[实用新型]一种防反接集成电路封装结构

说明书

本实用新型公开了一种防反接集成电路封装结构，包括上封组件和下封组件，所述上封组件包括上盖、挤压弹簧、伸缩板和底脚，所述上盖与所述底脚一体成型，且所述底脚位于所述上盖的下表面，所述伸缩板固定连接于所述上盖，并位于所述上盖的内部，所述挤压弹簧固定连接于所述伸缩板，并位于所述伸缩板内部；当芯片设备放置在基板上时，便可将盖盒盖于设备的上方，并减少设备在上盖和下盖之间的活动空间，同时，通过伸缩板和挤压弹簧对盖盒进行支撑力的提供，使盖盒能够稳定的放于基板上，进而使芯片等放于基板上的设备能够得到稳定的放置，减少芯片在运输时产生损坏的概率，减少不必要的经济费用的损失。

技术领域

本实用新型属于电路封装技术领域，尤其涉及一种防反接集成电路封装结构。

背景技术

封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。

当对芯片进行封装后，需要对其进行运输的过程中，车辆所产生的震动便会传递到基板上，进而基板的抖动便会导致其上芯片的损坏，进而造成不必要的经济费用的损失。

实用新型内容

本实用新型提供一种防反接集成电路封装结构，旨在解决芯片进行封装后，需要对其进行运输的过程中，车辆所产生的震动便会传递到基板上，进而基板的抖动便会导致其上芯片的损坏，进而造成不必要的经济费用的损失问题。

本实用新型是这样实现的，一种防反接集成电路封装结构，包括上封组件和下封组件，所述上封组件包括上盖、挤压弹簧、伸缩板和底脚，所述上盖与所述底脚一体成型，且所述底脚位于所述上盖的下表面，所述伸缩板固定连接于所述上盖，并位于所述上盖的内部，所述挤压弹簧固定连接于所述伸缩板，并位于所述伸缩板内部，

所述下封组件包括下盖、盖盒、引脚和基板，所述下盖与所述上盖相适配，且所述上盖通过所述底脚卡接于所述下盖，所述引脚固定连接于所述下盖，并位于所述下盖的外壁，所述基板固定连接于所述下盖并位于所述下盖的内壁，所述盖盒的上表面开设有对接槽，且所述盖盒与所述对接槽相对应，并卡接于所述对接槽。

优选的，所述盖盒呈长方体状，所述对接槽呈长方形状，且所述盖盒的开口处与所述对接槽相对应。

优选的，所述下盖与所述上盖的连接处开设有卡槽，该卡槽与所述底脚相适配，且所述底脚收容于该卡槽内部。

优选的，所述卡槽和所述底脚的数量均设有多个，且每个所述底脚和卡槽相互对应。

优选的，所述上盖的内部呈中空状，且所述挤压弹簧和所述伸缩板均收容于该中空部内。

优选的，所述中空部呈矩形，并与所述盖盒相适配。

优选的，所述挤压弹簧的数量设有多个，并沿所述上盖的长度方向依次排列。

优选的，所述底脚呈勾状，且卡槽的形状于所述底脚的形状相同。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型的一种防反接集成电路封装结构，通过基板、盖盒、弹簧和伸缩板，当芯片设备放置在基板上时，便可将盖盒盖于设备的上方，并减少设备在上盖和下盖之间的活动空间，同时，通过伸缩板和挤压弹簧对盖盒进行支撑力的提供，使盖盒能够稳定的放于基板上，进而使芯片等放于基板上的设备能够得到稳定的放置，减少芯片在运输时产生损坏的概率，减少不必要的经济费用的损失。