[实用新型]一种防反接集成电路封装结构

权利要求书

1.一种防反接集成电路封装结构，其特征在于，包括上封组件(1)和下封组件(2)，所述上封组件(1)包括上盖(11)、挤压弹簧(12)、伸缩板(13)和底脚(14)，所述上盖(11)与所述底脚(14)一体成型，且所述底脚(14)位于所述上盖(11)的下表面，所述伸缩板(13)固定连接于所述上盖(11)，并位于所述上盖(11)的内部，所述挤压弹簧(12)固定连接于所述伸缩板(13)，并位于所述伸缩板(13)内部，

所述下封组件(2)包括下盖(21)、盖盒(23)、引脚(22)和基板(24)，所述下盖(21)与所述上盖(11)相适配，且所述上盖(11)通过所述底脚(14)卡接于所述下盖(21)，所述引脚(22)固定连接于所述下盖(21)，并位于所述下盖(21)的外壁，所述基板(24)固定连接于所述下盖(21)并位于所述下盖(21)的内壁，所述盖盒(23)的上表面开设有对接槽(25)，且所述盖盒(23)与所述对接槽(25)相对应，并卡接于所述对接槽(25)。

2.如权利要求1所述的一种防反接集成电路封装结构，其特征在于，所述盖盒(23)呈长方体状，所述对接槽(25)呈长方形状，且所述盖盒(23)的开口处与所述对接槽(25)相对应。

3.如权利要求1所述的一种防反接集成电路封装结构，其特征在于，所述下盖(21)与所述上盖(11)的连接处开设有卡槽，该卡槽与所述底脚(14)相适配，且所述底脚(14)收容于该卡槽内部。

4.如权利要求3所述的一种防反接集成电路封装结构，其特征在于，所述卡槽和所述底脚(14)的数量均设有多个，且每个所述底脚(14)和卡槽相互对应。

5.如权利要求1所述的一种防反接集成电路封装结构，其特征在于，所述上盖(11)的内部呈中空状，且所述挤压弹簧(12)和所述伸缩板(13)均收容于该中空部内。

6.如权利要求5所述的一种防反接集成电路封装结构，其特征在于，所述中空部呈矩形，并与所述盖盒(23)相适配。

7.如权利要求1所述的一种防反接集成电路封装结构，其特征在于，所述挤压弹簧(12)的数量设有多个，并沿所述上盖(11)的长度方向依次排列。

8.如权利要求3所述的一种防反接集成电路封装结构，其特征在于，所述底脚(14)呈勾状，且卡槽的形状于所述底脚(14)的形状相同。