[实用新型]晶圆的检测设备

说明书

本公开提供了一种晶圆的检测设备，属于晶圆检测技术领域。该晶圆的检测设备包括：电性检测单元、初始位置单元、移动单元、判断单元、极限确定单元、范围确定单元和检测单元；初始位置单元用于确定探针的初始位置；移动单元用于控制探针移动至在设定方向上的多个检测位置；判断单元用于控制电性检测单元检测探针的电压，并判断电压是否位于预设范围；极限确定单元确定设定方向的极限检测位置；范围确定单元用于根据设定方向的极限检测位置相对于初始位置的偏移量确定偏移范围，偏移量为矢量；检测单元用于根据偏移范围，控制探针移动并控制电性检测单元对晶圆进行检测。该晶圆的检测设备，能够快速且准确地控制探针的位置，降低晶圆检测的周期。

技术领域

本公开涉及晶圆检测技术领域，尤其涉及一种晶圆的检测设备。

背景技术

晶圆测试是集成电路制备过程中的重要工序，其一般采用集成于探针卡上的探针与晶圆上各个芯片(晶粒)的焊盘进行接触，然后借助电性测试设备对芯片的性能进行检测。

在中测时，探针与焊盘有效接触时可以在焊盘上留下针痕，因此现有技术中通常采用光学手段(如目测或机器视觉)等来检测针痕，进而判断探针偏移位置是否恰当。然而，晶圆检测涉及多个测试站点和不同的测试步骤，重复检测针痕以判断探针位置设定是否恰当不仅非常繁琐，增加了测试的周期；而且焊盘与探针反复多次接触后将留下多个针痕，这增加了针痕的确认难度。

所述背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

实用新型内容

本公开的目的在于提供一种晶圆的检测设备，能够快速且准确地控制探针的位置，降低晶圆检测的周期。

为实现上述实用新型目的，本公开采用如下技术方案：

根据本公开的第一个方面，提供一种晶圆的检测设备，晶圆的检测设备包括电性检测单元，用于控制探针与晶圆的焊盘接触并通过电性检测单元对晶圆进行检测；所述晶圆的检测设备还包括：

初始位置单元，用于确定所述探针的初始位置，所述探针与所述焊盘在所述初始位置接触；

移动单元，用于控制所述探针移动至在设定方向上的多个检测位置；

判断单元，用于在所述探针位于每个所述检测位置时，控制所述电性检测单元检测所述探针的电压，并判断所述电压是否位于预设范围；

极限确定单元，用于在所述探针的电压位于预设范围内的各所述检测位置中，选择沿所述设定方向相对所述初始位置偏移最大的检测位置作为所述设定方向的极限检测位置；

范围确定单元，用于根据所述设定方向的极限检测位置相对于所述初始位置的偏移量确定偏移范围，所述偏移量为矢量；

检测单元，用于根据所述偏移范围，控制所述探针移动并控制所述电性检测单元对所述晶圆进行检测。

在本公开的一种示例性实施例中，所述初始位置单元包括：

预设位置子单元，用于控制探针移动至一预设位置，检测探针与焊盘是否接触；

位置判断子单元，用于根据所述预设位置子单元的判断结果，确定所述初始位置；其中，若判断在所述预设位置探针与焊盘接触，则确定所述预设位置为初始位置；若判断所述预设位置探针与焊盘不接触，则更新所述预设位置子单元中的所述预设位置。

在本公开的一种示例性实施例中，所述移动单元包括：

设定方向子单元，用于确定所述设定方向；

移动子单元，用于控制所述探针由所述初始位置沿所述设定方向按照预设步长依次进行移动；

检测位置子单元，用于确定所述探针每次移动后的检测位置。