[实用新型]晶圆的检测设备有效
申请号: | 201821833252.2 | 申请日: | 2018-11-06 |
公开(公告)号: | CN209071280U | 公开(公告)日: | 2019-07-05 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 袁礼君;阚梓瑄 |
地址: | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 检测设备 晶圆 探针 电性检测单元 检测位置 范围确定单元 晶圆检测 判断单元 确定单元 移动单元 偏移 检测 偏移量确定 检测探针 矢量 偏移量 移动 预设 种晶 | ||
1.一种晶圆的检测设备,包括电性检测单元,用于控制探针与晶圆的焊盘接触并通过电性检测单元对晶圆进行检测;其特征在于,所述晶圆的检测设备还包括:
初始位置单元,用于确定所述探针的初始位置,所述探针与所述焊盘在所述初始位置接触;
移动单元,用于控制所述探针移动至在设定方向上的多个检测位置;
判断单元,用于在所述探针位于每个所述检测位置时,控制所述电性检测单元检测所述探针的电压,并判断所述电压是否位于预设范围;
极限确定单元,用于在所述探针的电压位于预设范围内的各所述检测位置中,选择沿所述设定方向相对所述初始位置偏移最大的检测位置作为所述设定方向的极限检测位置;
范围确定单元,用于根据所述设定方向的极限检测位置相对于所述初始位置的偏移量确定偏移范围,所述偏移量为矢量;
检测单元,用于根据所述偏移范围,控制所述探针移动并控制所述电性检测单元对所述晶圆进行检测。
2.根据权利要求1所述的检测设备,其特征在于,所述初始位置单元包括:
预设位置子单元,用于控制探针移动至一预设位置,检测探针与焊盘是否接触;
位置判断子单元,用于根据所述预设位置子单元的判断结果,确定所述初始位置;其中,若判断在所述预设位置探针与焊盘接触,则确定所述预设位置为初始位置;若判断所述预设位置探针与焊盘不接触,则更新所述预设位置子单元中的所述预设位置。
3.根据权利要求1所述的检测设备,其特征在于,所述移动单元包括:
设定方向子单元,用于确定所述设定方向;
移动子单元,用于控制所述探针由所述初始位置沿所述设定方向按照预设步长依次进行移动;
检测位置子单元,用于确定所述探针每次移动后的检测位置。
4.根据权利要求3所述的检测设备,其特征在于,所述极限确定单元被设置为:
在一检测位置,若所述判断单元判断所述探针的电压位于所述预设范围,则向所述移动子单元发出第一控制信号,且所述移动子单元能够根据所述第一控制信号控制所述探针移动至下一检测位置;
在一检测位置,若所述判断单元判断所述探针的电压第一次不位于所述预设范围,选择上一检测位置作为所述设定方向的极限检测位置。
5.根据权利要求3所述的检测设备,其特征在于,所述设定方向子单元包括:
第一方向电路,用于确定第一方向,所述第一方向与所述晶圆所在平面平行;
第二方向电路,用于确定第二方向,所述第二方向与所述第一方向相反;
第三方向电路,用于确定第三方向,所述第三方向与所述晶圆所在平面平行且与所述第一方向垂直;
第四方向电路,用于确定第四方向,所述第四方向与所述第三方向相反;
所述极限确定单元用于确定所述第一方向的极限检测位置、所述第二方向的极限检测位置、所述第三方向的极限检测位置和所述第一方向的极限检测位置。
6.根据权利要求5所述的检测设备,其特征在于,所述范围确定单元包括:
第一方向计算子单元,用于根据所述第一方向的极限检测位置相对于所述初始位置的偏移量确定第一方向极限偏移量;
第二方向计算子单元,用于根据所述第二方向的极限检测位置相对于所述初始位置的偏移量确定第二方向极限偏移量;
第三方向计算子单元,用于根据所述第三方向的极限检测位置相对于所述初始位置的偏移量确定第三方向极限偏移量;
第四方向计算子单元,用于根据所述第四方向的极限检测位置相对于所述初始位置的偏移量确定第四方向极限偏移量;
第一维度合成子单元,用于将所述第一方向极限偏移量和所述第二方向极限偏移量分别设置为第一维度范围的两个端点值;
第二维度合成子单元,用于将所述第三方向极限偏移量和所述第四方向极限偏移量分别设置为第二维度范围的两个端点值;
偏移范围合成子单元,用于将所述第一维度范围和所述第二维度范围合成为所述偏移范围。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造