[实用新型]可加热的键盘组件有效
| 申请号： | 201821825660.3 | 申请日： | 2018-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN210162022U | 公开（公告）日： | 2020-03-20 |
| 发明（设计）人： | 斯图尔特·索尔特;保罗·肯尼士·戴尔洛克;彼得罗·巴托洛;詹姆斯·J·苏尔曼;康奈尔·加德纳 | 申请（专利权）人： | 福特全球技术公司 |
| 主分类号： | B60R16/02 | 分类号： | B60R16/02;H05B3/14 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 美国密歇根*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 加热 键盘 组件 | ||
1.一种可加热的键盘组件，其特征在于，其包括：
提供键盘的触敏传感器；和
加热元件，所述加热元件包括导电性聚合物基材料并且被设置成邻近所述触敏传感器。
2.根据权利要求1所述的可加热的键盘组件，其特征在于，所述触敏传感器和所述加热元件与车辆的透明面板直接介接。
3.根据权利要求2所述的可加热的键盘组件，其特征在于，所述透明面板是窗。
4.根据权利要求3所述的可加热的键盘组件，其特征在于，所述触敏传感器和所述加热元件直接接触所述窗的面向车辆的乘客舱的表面。
5.根据权利要求4所述的可加热的键盘组件，其特征在于，所述触敏传感器是电容传感器。
6.根据权利要求2所述的可加热的键盘组件，其特征在于，其还包括印刷电路板，所述触敏传感器夹在所述印刷电路板和所述透明面板之间。
7.根据权利要求1所述的可加热的键盘组件，其特征在于，所述导电性聚合物基材料包括碳填料和超高分子量高密度聚乙烯树脂基料。
8.根据权利要求7所述的可加热的键盘组件，其特征在于，所述导电性聚合物基材料还包括马来酸酐接枝的聚丙烯增容剂。
9.根据权利要求1所述的可加热的键盘组件，其特征在于，其还包括壳体，其中所述触敏传感器和所述导电性聚合物基材料每个被至少部分地设置在所述壳体的腔内。
10.根据权利要求9所述的可加热的键盘组件，其特征在于，所述壳体是聚合物或聚合物基材料，其比所述导电性聚合物基材料的导电性低，其中所述的加热元件是模内成型部件，其被模内成型在所述壳体提供的所述腔内。
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