[实用新型]一种芯片测试治具

说明书

本实用新型公开了一种芯片测试治具，包括电路板、上翻盖、绝缘块、磁吸立柱、静电块、上检测模组、转轴、检测限位框模组、磁吸架、限位块，电路板电连接检测限位框模组，上翻盖前侧顶端中轴线安装有绝缘块，上翻盖前端位置安装有磁吸立柱，磁吸立柱两侧安装有静电块，上翻盖内置安装有上检测模组，上翻盖通过转轴与检测限位框模组连接，检测限位框模组前侧的磁吸架与磁吸立柱对应设置，限位块安装在转轴后端位置，一种芯片测试治具，本装置设计适用于芯片的检测，将待检测芯片放置在检测限位框模组内，手指控制绝缘块实现上翻盖和上检测模组闭合，磁吸立柱与磁吸架为磁吸式设计，保证闭合完全，静电块具有很好的防静电作用。

技术领域

本实用新型涉及芯片检测领域，特别是一种芯片测试治具。

背景技术

设计初期系统级芯片测试，SOC的基础是深亚微米工艺，因此，对Soc器件的测试需要采用全新的方法。由于每个功能元件都有其自身的测试要求，设计工程师必须在设计初期就做出测试规划。需要提前规划的其他实际参数包括：需要扫描的管脚数目和每个管脚端的内存数量。可以在SOC上嵌入边界扫描，但并不限于电路板或多芯片模块上的互连测试。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种芯片测试治具。为实现上述目的本实用新型采用以下技术方案：

一种芯片测试治具，包括电路板、上翻盖、绝缘块、磁吸立柱、静电块、上检测模组、转轴、检测限位框模组、磁吸架、限位块，电路板电连接检测限位框模组，上翻盖前侧顶端中轴线安装有绝缘块，上翻盖前端位置安装有磁吸立柱，磁吸立柱两侧安装有静电块，上翻盖内置安装有上检测模组，上翻盖通过转轴与检测限位框模组连接，检测限位框模组前侧的磁吸架与磁吸立柱对应设置，限位块安装在转轴后端位置。

优选的，所述检测限位框模组内置安装有检测模组。

优选的，所述磁吸架由磁吸槽、磁钢、安装架、防静电片、静电导流立柱，磁吸槽与磁吸立柱对应设置，磁钢安装在安装架的安装槽内，防静电片与静电导流立柱电连接，防静电片安装在安装架两侧端。

优选的，所述限位块安装在转轴后端位置，可以控制上翻盖实现180°的翻转。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：一种芯片测试治具，本装置设计适用于芯片的检测，将待检测芯片放置在检测限位框模组内，手指控制绝缘块实现上翻盖和上检测模组闭合，磁吸立柱与磁吸架为磁吸式设计，保证闭合完全，静电块具有很好的防静电作用。

附图说明

图1为本实用新型芯片测试治具的结构示意图。

图2为本实用新型磁吸架的结构示意图。

图3为本实用新型限位块的安装结构示意图。

图中：1、电路板，2、上翻盖，3、绝缘块，4、磁吸立柱，5、静电块，6、上检测模组，7、转轴，8、检测限位框模组，9、磁吸架，10、限位块，11、磁吸槽，12、磁钢，13、安装架，14、防静电片，15、静电导流立柱。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细阐述。

如图1、图2和图3所示，一种芯片测试治具，包括电路板1、上翻盖2、绝缘块3、磁吸立柱4、静电块5、上检测模组6、转轴7、检测限位框模组8、磁吸架9、限位块10，电路板1电连接检测限位框模组8，上翻盖2前侧顶端中轴线安装有绝缘块3，上翻盖2前端位置安装有磁吸立柱4，磁吸立柱4两侧安装有静电块5，上翻盖2内置安装有上检测模组6，上翻盖2通过转轴7与检测限位框模组8连接，检测限位框模组8前侧的磁吸架9与磁吸立柱4对应设置，限位块10安装在转轴7后端位置。

所述检测限位框模组8内置安装有检测模组。