[实用新型]一种新型手机防水结构有效
申请号: | 201821818139.7 | 申请日: | 2018-11-06 |
公开(公告)号: | CN209017094U | 公开(公告)日: | 2019-06-21 |
发明(设计)人: | 穆天;刘春雷 | 申请(专利权)人: | 苏州市瑞瑾智能科技有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;H05K5/06;H05K7/20;H04M1/18 |
代理公司: | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人: | 关家强 |
地址: | 215011 江苏省苏州市高*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 防水槽 凸起 防水 后壳 前壳 防水结构 弧形压块 手机主体 新型手机 匹配 纳米防水涂层 本实用新型 橡胶密封环 底部连接 防水硅胶 防水性能 固定螺丝 内腔填充 前壳内腔 有效散热 短路 内腔 手机 沾水 元器件 浇灌 升级 | ||
1.一种新型手机防水结构,包括前壳(1)与后壳(2),其特征在于,所述前壳(1)与后壳(2)通过固定螺丝连接,所述前壳(1)内腔安装有手机主体(3),所述手机主体(3)外表面均设有纳米防水涂层(4),所述前壳(1)顶部设有设有防水槽一(5),所述防水槽一(5)内腔设有橡胶密封环(6),所述防水槽一(5)内侧设有防水槽二(7),所述防水槽二(7)底部连接有浇灌孔(8),所述后壳(2)底部设有防水凸起(9),所述防水凸起(9)底部设有弧形压块(10),且所述防水凸起(9)与弧形压块(10)均与防水槽一(5)匹配,所述防水凸起(9)内侧设有防水槽三(11),且所述防水槽三(11)与防水槽二(7)匹配,所述防水槽二(7)与防水槽三(11)内腔填充有防水硅胶(12),所述后壳(2)内腔设有石墨散热片(13),且所述石墨散热片(13)底部与手机主体(3)贴合连接,所述后壳(2)内设有设有金属散热板(14),所述金属散热板(14)内腔填充有冷却液(15),所述前壳(1)的拐角处均设有缓冲槽(16),所述缓冲槽(16)内设有缓冲垫(17),所述缓冲垫(17)内设有支撑件(18)。
2.根据权利要求1所述一种新型手机防水结构,其特征在于:所述浇灌孔(8)的数量为两个,且所述浇灌孔(8)对称设于前壳(1)两侧,所述浇灌孔(8)内腔设有密封塞。
3.根据权利要求1所述一种新型手机防水结构,其特征在于:所述弧形压块(10)的直径小于防水凸起(9)的宽度,所述防水凸起(9)与弧形压块(10)均为首尾相连的封闭结构。
4.根据权利要求1所述一种新型手机防水结构,其特征在于:所述防水槽二(7)与防水槽三(11)的截面为直径相同的半圆形结构。
5.根据权利要求1所述一种新型手机防水结构,其特征在于:所述后壳(2)顶部对称设有倾斜坡(19),且所述倾斜坡(19)的宽度为后壳(2)宽度的三分之一。
6.根据权利要求1所述一种新型手机防水结构,其特征在于:所述支撑件(18)包括支撑柱(20),所述支撑柱(20)顶部设有缓冲板(21),所述支撑柱(20)底端与缓冲槽(16)内腔底部固定连接。
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