[实用新型]无线充电用大尺寸非晶纳米晶隔磁片叠构

权利要求书

1.无线充电用大尺寸非晶纳米晶隔磁片叠构，其特征在于：包括非晶纳米晶带材（1）、粘接剂（5）、离型膜（6）和绝缘胶带（7）；

若干层所述非晶纳米晶带材（1）通过所述粘接剂（5）逐层堆叠及辊压后形成非晶纳米晶单体（2），且所述离型膜（6）通过所述粘接剂（5）压覆在每个所述非晶纳米晶单体（2）的上下表面；

若干个压覆有所述离型膜的所述非晶纳米晶单体（2）通过所述粘接剂（5）在同一平面逐个拼接形成具有拼接缝隙的非晶纳米晶单体板（3），且位于每块所述非晶纳米晶单体板（3）中最底层的所述非晶纳米晶单体（2）的下表面的所述离型膜均被撕开；

若干块下表面所述离型膜（6）被撕开的所述非晶纳米晶单体板（3）通过所述粘接剂（5）逐层堆叠及辊压后形成非晶纳米晶单体板叠构（4），同时上下相邻的所述非晶纳米晶单体板（3）的拼接间隙相互错开，且所述绝缘胶带（7）包覆在所述非晶纳米晶单体板叠构（4）的外表面。

2.根据权利要求1所述的无线充电用大尺寸非晶纳米晶隔磁片叠构，其特征在于：每个所述非晶纳米晶单体（2）中，堆叠的所述非晶纳米晶带材（1）的层数为1~20层。

3.根据权利要求1所述的无线充电用大尺寸非晶纳米晶隔磁片叠构，其特征在于：每块所述非晶纳米晶单体板（3）中，左右相邻的所述非晶纳米晶单体（2）之间的拼接间隙为0~3mm。

4.根据权利要求1所述的无线充电用大尺寸非晶纳米晶隔磁片叠构，其特征在于：每块所述非晶纳米晶单体板（3）的长宽尺寸为（50~1000）×（50~1000）mm。

5.根据权利要求1所述的无线充电用大尺寸非晶纳米晶隔磁片叠构，其特征在于：上下相邻的所述非晶纳米晶单体板（3）互相错开的拼接缝隙的错开距离为0.5~100 mm。

6.根据权利要求1所述的无线充电用大尺寸非晶纳米晶隔磁片叠构，其特征在于：上下相邻的所述非晶纳米晶单体板（3）互相错开的拼接缝隙的错开缝隙数量为1~200条。

7.根据权利要求1所述的无线充电用大尺寸非晶纳米晶隔磁片叠构，其特征在于：所述非晶纳米晶单体板（3）的外形为长方形。