[实用新型]一种显示模组及电子设备有效
申请号: | 201821797167.5 | 申请日: | 2018-11-01 |
公开(公告)号: | CN209044233U | 公开(公告)日: | 2019-06-28 |
发明(设计)人: | 张文真;陆忠恒 | 申请(专利权)人: | OPPO广东移动通信有限公司 |
主分类号: | G02F1/1333 | 分类号: | G02F1/1333;H05K9/00 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 唐双 |
地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 驱动芯片 显示模组 阵列基板 导热件 电子设备 温度过高 温度维持 相态 显示屏 受损 吸收 申请 | ||
本申请提供了一种显示模组及电子设备,该显示模组包括阵列基板、驱动芯片及相变导热件,驱动芯片设置于阵列基板上,相变导热件设置于驱动芯片远离阵列基板的一侧,以在相变导热件发生相态转变的过程中吸收驱动芯片产生的至少部分热量,从而使得驱动芯片的温度维持在一定范围内,防止驱动芯片的温度过高导致受损或运行速度下降、显示屏温度过高等问题。
技术领域
本申请涉及电子设备的技术领域,具体是涉及一种显示模组及电子设备。
背景技术
驱动芯片作为电子设备中重要的组成部分,在工作时会产生大量的热,这些热量的存在会导致电子设备的显示屏温度过高,还会导致驱动芯片的温度过高,从而导致驱动芯片被高温损坏或运行速度下降。
实用新型内容
本申请实施例一方面提供了一种显示模组,所述显示模组包括阵列基板、驱动芯片及相变导热件,所述驱动芯片设置于所述阵列基板上,所述相变导热件设置于所述驱动芯片远离所述阵列基板的一侧,以吸收所述驱动芯片产生的至少部分热量。
本申请实施例另一方面还提供一种电子设备,所述电子设备包括显示模组与背光模组,所述显示模组与所述背光模组层叠设置,其中,所述显示模组包括阵列基板、驱动芯片及相变导热件,所述驱动芯片设置于所述阵列基板上,所述相变导热件设置于所述驱动芯片远离所述阵列基板的一侧,以吸收所述驱动芯片产生的至少部分热量。
本申请实施例提供的显示模组,通过相变导热件设置于驱动芯片远离阵列基板的一侧,以在相变导热件发生相态转变的过程中吸收驱动芯片产生的至少部分热量,从而使得驱动芯片的温度维持在一定范围内,防止驱动芯片的温度过高导致受损或运行速度下降、显示屏温度过高等问题。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请提供的电子设备10实施例的结构示意图;
图2是图1中II-II向的截面示意图;
图3是图2中A部分一实施例的放大示意图;
图4是图2中A部分另一实施例的放大示意图;
图5是图1中V-V向的截面示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是,以下实施例仅用于说明本申请,但不对本申请的范围进行限定。同样的,以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本申请保护的范围。
在本文中提及“实施例”意味着,结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例,也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是,本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
请一并参阅图1及图2,图1是本申请提供的电子设备10实施例的结构示意图,图2是图1中II-II向的截面示意图,其中,本实施例的电子设备10包括背光模组20及显示模组30。
背光模组20包括背框201,可选的,该背框201为金属背框,比如铁框。
可以理解的,背光模组20能够为电子设备10提供亮度以保证电子设备10的正常工作,背光模组20还包括背光源、导光板等结构,在此不再赘述。
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