[实用新型]一种显示模组及电子设备有效

专利信息
申请号: 201821797167.5 申请日: 2018-11-01
公开(公告)号: CN209044233U 公开(公告)日: 2019-06-28
发明(设计)人: 张文真;陆忠恒 申请(专利权)人: OPPO广东移动通信有限公司
主分类号: G02F1/1333 分类号: G02F1/1333;H05K9/00
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 唐双
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 驱动芯片 显示模组 阵列基板 导热件 电子设备 温度过高 温度维持 相态 显示屏 受损 吸收 申请
【权利要求书】:

1.一种显示模组,其特征在于,所述显示模组包括阵列基板、驱动芯片及相变导热件,所述驱动芯片设置于所述阵列基板上,所述相变导热件设置于所述驱动芯片远离所述阵列基板的一侧,以吸收所述驱动芯片产生的至少部分热量。

2.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述显示模组还包括屏蔽件,所述屏蔽件盖设于所述驱动芯片,所述相变导热件设置于所述屏蔽件及所述驱动芯片之间或设置于所述屏蔽件远离所述驱动芯片的一侧。

3.根据权利要求2所述的显示模组,其特征在于,所述相变导热件设置于所述屏蔽件远离所述驱动芯片的一侧,所述屏蔽件与所述驱动芯片之间还设有绝缘件。

4.根据权利要求2所述的显示模组,其特征在于,所述显示模组还包括散热件,所述散热件至少部分设置于屏蔽件远离所述相变导热件的一侧或所述相变导热件远离所述屏蔽件的一侧。

5.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述显示模组还包括盖板,所述盖板与所述阵列基板间隔设置以形成一间隙,所述驱动芯片及所述相变导热件设置于所述间隙内,所述盖板与所述阵列基板之间还设有填充件以填充所述间隙。

6.根据权利要求5所述的显示模组,其特征在于,所述填充件包括第一子填充件及第二子填充件,所述第一子填充件包覆于所述驱动芯片的外周,所述第二子填充件填充于所述第一子填充件及所述盖板之间。

7.根据权利要求6所述的显示模组,其特征在于,所述阵列基板包括相邻设置的控制区及填充区,所述驱动芯片设置于所述控制区,所述第二子填充件在所述阵列基板上的投影位于所述填充区内。

8.根据权利要求2所述的显示模组,其特征在于,所述屏蔽件包括第一本体部及第一延伸部,所述第一本体部设置于所述驱动芯片远离所述阵列基板的一侧,所述第一延伸部与所述第一本体部弯折连接且延伸至所述阵列基板远离所述驱动芯片的一侧。

9.根据权利要求4所述的显示模组,其特征在于,所述散热件包括第二本体部及第二延伸部,所述第二本体部设置于所述屏蔽件远离所述相变导热件的一侧或所述相变导热件远离所述屏蔽件的一侧,所述第二延伸部与所述第二本体部弯折连接且延伸至所述阵列基板远离所述驱动芯片的一侧。

10.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述显示模组还包括柔性电路板,所述柔性电路板与所述驱动芯片电连接以为所述驱动芯片供电。

11.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括显示模组与背光模组,所述显示模组与所述背光模组层叠设置,其中,所述显示模组包括阵列基板、驱动芯片及相变导热件,所述驱动芯片设置于所述阵列基板上,所述相变导热件设置于所述驱动芯片远离所述阵列基板的一侧,以吸收所述驱动芯片产生的至少部分热量。

12.根据权利要求11所述的电子设备,其特征在于,所述显示模组还包括屏蔽件,所述屏蔽件盖设于所述驱动芯片,所述相变导热件设置于所述屏蔽件及所述驱动芯片之间或设置于所述屏蔽件远离所述驱动芯片的一侧。

13.根据权利要求12所述的电子设备,其特征在于,所述背光模组包括背框,所述屏蔽件包括第一本体部及第一延伸部,所述第一本体部设置于所述驱动芯片远离所述阵列基板的一侧,所述第一延伸部与所述第一本体部弯折连接且延伸至所述背框远离所述阵列基板的一侧。

14.根据权利要求13所述的电子设备,其特征在于,所述显示模组还包括散热件,所述散热件至少部分设置于屏蔽件远离所述相变导热件的一侧或所述相变导热件远离所述屏蔽件的一侧。

15.根据权利要求14所述的电子设备,其特征在于,所述散热件包括第二本体部及第二延伸部,所述第二本体部设置于所述屏蔽件远离所述相变导热件的一侧或所述相变导热件远离所述屏蔽件的一侧,所述第二延伸部与所述第二本体部弯折连接且延伸至所述背框远离所述阵列基板的一侧。

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