[实用新型]一种芯片测试装置有效

专利信息
申请号: 201821792106.X 申请日: 2018-11-01
公开(公告)号: CN209542773U 公开(公告)日: 2019-10-25
发明(设计)人: 刘方远;林爱军;闫骏驰 申请(专利权)人: 南京天易合芯电子有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 吴海燕
地址: 210000 江苏省南*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
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【说明书】:

本实用新型公开了一种芯片测试装置,芯片测试板上安装有芯片测试底座,芯片通过芯片测试底座将引脚引出,微控制器通过芯片测试底座连接芯片各引脚;芯片测试板上还包括电源电路、OSC频率放大电路、分频器电路、AD转换电路、SD卡存储电路、TFT彩屏显示电路。针对不同封装的芯片,只需要制作新的芯片测试底座即可对芯片进行测试。本实用新型的芯片测试装置,调试周期短,只需要一个月左右,针对不同封装的芯片,只需要制作新的测试夹具即可,针对年产量在500万以下的产品,测试成本低。

技术领域

本实用新型属于芯片测试领域,尤其涉及一种芯片测试装置。

背景技术

半导体行业发展迅速,芯片测试是芯片应用前的必须经过的一个环节,芯片测试以追求可靠、低成本、高效率为目标。目前工厂里测试传感器的机器大多是国外生产的大型测试机台,这种机台在测试芯片之前,需要调试6~10个月才能实现准确测试芯片;调试周期长,当前消费类电子上面传感器更新速率快。每种芯片需要制作专属的导轴、振盘、吸嘴,这些特制的配件只能用于一种芯片,如果芯片更换了封装,那么需要重新制作这些配件,代价昂贵。调试测试成本高,对于年出货量少于500万片的产品来说成本高。

实用新型内容

发明目的:针对以上问题,本实用新型提出一种芯片测试装置,调试周期短,只需要一个月左右,针对不同封装的芯片,只需要制作新的测试夹具即可,针对年产量在500万以下的产品,测试成本低。

技术方案:为实现上述设计目的,本实用新型所采用的技术方案是:一种芯片测试装置,包括芯片测试板、芯片测试底座、微控制器;芯片测试板上安装有芯片测试底座,芯片通过芯片测试底座将引脚引出,微控制器通过芯片测试底座连接芯片各引脚;芯片测试板上还包括电源电路、OSC频率放大电路、分频器电路、AD转换电路、SD卡存储电路、TFT彩屏显示电路;芯片通过芯片测试底座连接到OSC频率放大电路,再连接到分频器电路,分频器电路连接到微控制器;芯片通过芯片测试底座连接到AD转换电路,再连接到微控制器;微控制器同时连接SD卡存储电路和TFT彩屏显示电路;电源电路给各个电路供电。

进一步地,芯片通过芯片测试底座连接到OSC频率放大电路,芯片内部OSC频率输出经放大后再连接到分频器电路,将OSC频率分频到十几KHz,同时将三角波转变成方波,再连接微控制器对芯片内部OSC频率进行采集。

进一步地,芯片通过芯片测试底座连接到AD转换电路,芯片内部的LED驱动电流和待机电流流过电路中的电阻,转变成电压,AD转换电路采集电压,从而测量出芯片内部的LED驱动电流和待机电流的电流大小。

进一步地,所述OSC频率放大电路包括放大芯片,所述放大芯片的2脚通过电阻R1接地,2脚同时通过电阻R2连接6脚,6脚通过电容C4接地,4脚直接接地,3脚通过电阻R3和电容C1接地,7脚接5V电压,同时通过电容C2和电容C3并联后接地。

进一步地,所述AD转换电路包括AD转换器,AD转换器的1脚接3.3V电压,同时通过电容C1和电容C2并联后接地;2脚和3脚同时接地,5脚通过电容C3连接6脚;9脚、11脚和12脚同时接地;10脚和13脚接5.3V电压,同时通过电容C4和电容C5并联后接地。

有益效果:本实用新型的芯片测试装置及方法,调试周期短,只需要一个月左右,针对不同封装的芯片,只需要制作新的测试夹具即可,针对年产量在500万以下的产品,测试成本低。

附图说明

图1是本实用新型的芯片测试装置示意图;

图2是OSC频率放大电路的电路图;

图3是AD转换电路的电路图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型的技术方案作进一步的说明。

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