[实用新型]一种单晶硅下料翻转装置底部框架有效
| 申请号: | 201821790937.3 | 申请日: | 2018-10-31 |
| 公开(公告)号: | CN209249436U | 公开(公告)日: | 2019-08-13 |
| 发明(设计)人: | 郝建丽;王玉兴 | 申请(专利权)人: | 天津市友惠机械制造有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 300000 天*** | 国省代码: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 框架主体 水平转盘 单晶硅 翻转装置 转动 下料翻转装置 本实用新型 操作平台 底部框架 驱动机构 下料 支架 支腿 顶部设置 驱动电机 驱动 翻转 加强筋 移动 保证 | ||
本实用新型创造提供了一种单晶硅下料翻转装置底部框架,包括框架主体、以及框架主体顶部设置的水平转盘;所述框架主体一侧设有用于驱动水平转盘转动的驱动机构;所述框架主体包括用于设置水平转盘的操作平台,操作平台底部设有数个支腿,相邻两支腿之间均设置有加强筋;所述驱动机构包括框架主体一侧设置的支架,所述支架上设有用于驱动水平转盘转动的驱动电机。本实用新型创造可以稳定的设置在地面上,从而保证框架主体上的翻转装置可以稳定的工作,并且通过将翻转装置设置在水平转盘上,使得翻转装置可以跟随水平转盘转动,这样就可以使翻转过来的单晶硅随意移动到需要进行下料的位置,大大提高了单晶硅下料的效率。
技术领域
本发明创造属于翻转装置领域,尤其是涉及一种单晶硅下料翻转装置底部框架。
背景技术
翻转装置能适应不同规格的货物的工程翻转要求,安全、平稳、有效地提供工艺输送,广泛应用于制造领域,能实现将货物由卧式转换成立式或将立式转换成卧式的作业目标,在单晶硅生产过程中也需要使用翻转装置,翻转装置可以方便快捷地将单晶硅进行任意角度的翻转,或者附加到输送线中,但现有的翻转装置只能实现与传送带同方向的翻转,不能将翻转后的单晶硅旋转,这使得单晶硅在下料时,下料传送带只能与上料传送带平行设置,这使得单晶硅在下料时十分不便,不能很好的适应不同的生产要求,现有的翻转装置底部框架只能起到固定翻转装置的作用,无法对翻转装置的位置进行调节,降低了翻转装置的通用性。
发明内容
有鉴于此,本发明创造旨在克服上述现有技术中存在的缺陷,提出一种单晶硅下料翻转装置底部框架。
为达到上述目的,本发明创造的技术方案是这样实现的:
一种单晶硅下料翻转装置底部框架,包括框架主体、以及框架主体顶部设置的水平转盘;所述框架主体一侧设有用于驱动水平转盘转动的驱动机构;所述框架主体包括用于设置水平转盘的操作平台,操作平台底部设有数个支腿,相邻两支腿之间均设置有加强筋;所述驱动机构包括框架主体一侧设置的支架,所述支架上设有用于驱动水平转盘转动的驱动电机,驱动电机处于水平转盘一侧设有驱动齿轮,所述水平转盘上设有与驱动齿轮匹配的连接部。
进一步的,所述支腿底部均设有用于固定支腿的固定板,固定板上设有用于安装螺钉的螺孔。
进一步的,所述操作平台上设有用于设置水平转盘的凹槽,水平转盘转动的安装在凹槽内。
进一步的,所述固定板上对应水平转盘的位置设有用于推动水平转盘上下移动的液压缸,操作平台上对应液压缸的位置设有用于活塞杆通过的通孔,所述通孔与凹槽连通,活塞杆一端设置在液压缸上,另一端穿过通孔与水平转盘连接,水平转盘底部设有用于安装活塞杆的轴承座。
进一步的,所述凹槽底部设有用于固定水平转盘的环形轮齿,水平转盘底部设有与环形轮齿匹配的定位部。
相对于现有技术,本发明创造具有以下优势:
本发明创造可以稳定的设置在地面上,从而保证框架主体上的翻转装置可以稳定的工作,并且通过将翻转装置设置在水平转盘上,使得翻转装置可以跟随水平转盘转动,这样就可以使翻转过来的单晶硅随意移动到需要进行下料的位置,大大提高了单晶硅下料的效率;通过设置液压缸可以使水平转盘升高或降低,使得水平转盘不仅可以带动翻转装置转动,而且水平转盘还可以通过凹槽内设置的环形轮齿固定,这样使得翻转装置在工作时,就可以稳定的设置在水平转盘上,避免翻转装置上的单晶硅在翻转过程中由于水平转盘转动而掉落,从而保证翻转装置可以正常的工作,避免单晶硅在翻转时损坏,在提高了单晶硅下料效率的同时,保证了单晶硅的完好,大大提高了单晶硅的生产效率。
附图说明
构成本发明创造的一部分的附图用来提供对本发明创造的进一步理解,本发明创造的示意性实施例及其说明用于解释本发明创造,并不构成对本发明创造的不当限定。在附图中:
图1为本发明创造的立体结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





