[实用新型]一种单晶硅下料翻转装置底部框架有效
| 申请号： | 201821790937.3 | 申请日： | 2018-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN209249436U | 公开（公告）日： | 2019-08-13 |
| 发明（设计）人： | 郝建丽;王玉兴 | 申请（专利权）人： | 天津市友惠机械制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300000 天*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 框架主体 水平转盘 单晶硅 翻转装置 转动 下料翻转装置 本实用新型 操作平台 底部框架 驱动机构 下料 支架 支腿 顶部设置 驱动电机 驱动 翻转 加强筋 移动 保证 | ||
1.一种单晶硅下料翻转装置底部框架，其特征在于：包括框架主体、以及框架主体顶部设置的水平转盘；所述框架主体一侧设有用于驱动水平转盘转动的驱动机构；所述框架主体包括用于设置水平转盘的操作平台，操作平台底部设有数个支腿，相邻两支腿之间均设置有加强筋；所述驱动机构包括框架主体一侧设置的支架，所述支架上设有用于驱动水平转盘转动的驱动电机，驱动电机处于水平转盘的一侧设有驱动齿轮，所述水平转盘上设有与驱动齿轮匹配的连接部。
2.根据权利要求1所述的一种单晶硅下料翻转装置底部框架，其特征在于：所述支腿底部设有用于固定支腿的固定板，固定板上设有用于安装螺钉的螺孔。
3.根据权利要求1所述的一种单晶硅下料翻转装置底部框架，其特征在于：所述操作平台上设有用于设置水平转盘的凹槽，水平转盘转动的安装在凹槽内。
4.根据权利要求2所述的一种单晶硅下料翻转装置底部框架，其特征在于：所述固定板上对应水平转盘的位置设有用于推动水平转盘上下移动的液压缸，操作平台上对应液压缸的位置设有用于活塞杆通过的通孔，所述通孔与凹槽连通，活塞杆一端设置在液压缸上，另一端穿过通孔与水平转盘连接，水平转盘底部设有用于安装活塞杆的轴承座。
5.根据权利要求3所述的一种单晶硅下料翻转装置底部框架，其特征在于：所述凹槽底部设有用于固定水平转盘的环形轮齿，水平转盘底部设有与环形轮齿匹配的定位部。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津市友惠机械制造有限公司，未经天津市友惠机械制造有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201821790937.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：LED芯片晶粒分选剔除装置
- 下一篇：一种芯片自动压盖设备的输送模组
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
