[实用新型]一种散热效果好的FPGA芯片

说明书

本实用新型公开了一种散热效果好的FPGA芯片，包括PCB基板，所述PCB基板的顶部的中央焊接有芯片本体，所述芯片本体的外侧涂覆有导热硅胶脂层，所述导热硅胶脂层的顶部粘接有软性硅胶导热片，所述软性硅胶导热片的顶部对称焊接有卡夹，所述卡夹内卡接有连接片，所述连接片的顶部焊接有散热片，所述散热片的底部与软性硅胶导热片的顶部相互接触，所述散热片的顶部开设有导流槽，所述软性硅胶导热片的四角处均开设有导流孔，所述PCB基板的内腔对称设置有线束套，所述线束套的内腔插接有导热丝。该散热效果好的FPGA芯片，通过设置散热效果优异的机构，能够及时的对芯片本体发出的热量进行迅速导出，防止芯片本体内的热量聚集过量导致其发热。

技术领域

本实用新型涉及通信芯片技术领域，具体为一种散热效果好的FPGA芯片。

背景技术

FPGA(Field－ProgrammableGateArray)，即现场可编程门阵列，它是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。

目前现有的电路芯片，由于集成化越来越高，因此其散热性能，一直成为制约芯片发展的一大弊端，散热效果不好，很容易导致芯片发烫，不能连续工作。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种散热效果好的FPGA芯片，解决了现有芯片散热效果差的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种散热效果好的FPGA芯片，包括PCB基板，所述PCB基板的顶部的中央焊接有芯片本体，所述芯片本体的外侧涂覆有导热硅胶脂层，所述导热硅胶脂层的顶部粘接有软性硅胶导热片，所述软性硅胶导热片的顶部对称焊接有卡夹，所述卡夹内卡接有连接片，所述连接片的顶部焊接有散热片，所述散热片的底部与软性硅胶导热片的顶部相互接触，所述散热片的顶部开设有导流槽，所述软性硅胶导热片的四角处均开设有导流孔，所述PCB基板的内腔对称设置有线束套，所述线束套的内腔插接有导热丝，所述导热丝远离线束套的一端与位于PCB基板内腔的散热板的一侧相互连接，所述散热板远离导热丝的一侧等距离焊接有金属块，所述金属块远离散热板的一侧焊接有散热金属片。

优选的，所述散热片的内腔开设有散热腔，所述散热腔的底部嵌接有铝箔片，所述散热腔的顶部嵌接有石墨片。

优选的，所述PCB基板的四角处均开设有环形槽，所述环形槽内开设有散热通孔。

优选的，所述导热硅胶脂层与芯片本体的外侧无缝连接，所述导热硅胶脂层的厚度为1-1.5毫米。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种散热效果好的FPGA芯片。具备以下有益效果：

该散热效果好的FPGA芯片，通过设置散热效果优异的机构，能够及时的对芯片本体发出的热量进行迅速导出，防止芯片本体内的热量聚集过量导致其发热，首先通过导热硅胶脂层将芯片本体散发的热量吸收，然后通过硅胶导热片进行热量导出，导出的热量迅速通过散热片进行散发，散热片首先将热量通过铝箔片传导至散热腔内，继而通过石墨片将热量吸收，并通过导流槽进行散发，另一方面，通过导热丝也可以进行热传导，继而通过散热板进行热传导，最终通过散热金属片将热量散发至芯片PCB基板的外部。

附图说明

图1为本实用新型结构半剖示意图；

图2为本实用新型散热片结构示意图；

图3为本实用新型散热片结构剖视图；

图4为本实用新型散热板结构放大图。