[实用新型]一种散热效果好的FPGA芯片有效
| 申请号： | 201821790784.2 | 申请日： | 2018-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN208753302U | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 张平华;严文鸳 | 申请（专利权）人： | 湖南信息职业技术学院 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 长沙心智力知识产权代理事务所(普通合伙) 43233 | 代理人： | 谢如意 |
| 地址： | 410200 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 软性硅胶 散热效果 导热片 芯片本体 散热片 导热硅胶 连接片 卡夹 内腔 脂层 焊接 本实用新型 对称焊接 对称设置 热量聚集 导流槽 导流孔 导热丝 四角处 插接 导出 内卡 束套 涂覆 线束 粘接 发热 过量 体内 芯片 | ||
1.一种散热效果好的FPGA芯片，包括PCB基板(1)，其特征在于：所述PCB基板(1)的顶部的中央焊接有芯片本体(2)，所述芯片本体(2)的外侧涂覆有导热硅胶脂层(3)，所述导热硅胶脂层(3)的顶部粘接有软性硅胶导热片(4)，所述软性硅胶导热片(4)的顶部对称焊接有卡夹(5)，所述卡夹(5)内卡接有连接片(6)，所述连接片(6)的顶部焊接有散热片(7)，所述散热片(7)的底部与软性硅胶导热片(4)的顶部相互接触，所述散热片(7)的顶部开设有导流槽(8)，所述软性硅胶导热片(4)的四角处均开设有导流孔(9)，所述PCB基板(1)的内腔对称设置有线束套(10)，所述线束套(10)的内腔插接有导热丝(11)，所述导热丝(11)远离线束套(10)的一端与位于PCB基板(1)内腔的散热板(12)的一侧相互连接，所述散热板(12)远离导热丝(11)的一侧等距离焊接有金属块(13)，所述金属块(13)远离散热板(12)的一侧焊接有散热金属片(14)。
2.根据权利要求1所述的一种散热效果好的FPGA芯片，其特征在于：所述散热片(7)的内腔开设有散热腔(72)，所述散热腔(72)的底部嵌接有铝箔片(71)，所述散热腔(72)的顶部嵌接有石墨片(73)。
3.根据权利要求1所述的一种散热效果好的FPGA芯片，其特征在于：所述PCB基板(1)的四角处均开设有环形槽(15)，所述环形槽(15)内开设有散热通孔(16)。
4.根据权利要求1所述的一种散热效果好的FPGA芯片，其特征在于：所述导热硅胶脂层(3)与芯片本体(2)的外侧无缝连接，所述导热硅胶脂层(3)的厚度为1-1.5毫米。
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