[实用新型]一种生产加工用晶圆导送装置有效
申请号: | 201821778264.X | 申请日: | 2018-10-31 |
公开(公告)号: | CN208819851U | 公开(公告)日: | 2019-05-03 |
发明(设计)人: | 李国英 | 申请(专利权)人: | 江西富迪照明电器有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 合肥初云专利代理事务所(普通合伙) 34152 | 代理人: | 吴朝 |
地址: | 331300 江西*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆 导送装置 生产加工 表壁 底座 安装座 滚轮 本实用新型 固定杆 连接杆 支撑座 转盘 搬运 电机 电机输出 内部固定 生产效率 固定座 连接槽 输出端 移动 | ||
本实用新型公开了属于晶圆导送技术领域的一种生产加工用晶圆导送装置,包括底座,所述底座的上表壁固定连接有安装座,所述安装座的上表壁开设有凹槽,所述安装座的内部固定连接有电机,所述电机的输出端固定连接有固定杆,所述固定杆远离电机输出端的一端与转盘底部开设的连接槽固定连接,所述转盘的上表壁固定连接有支撑座,所述底座的两侧均固定连接有连接杆,所述连接杆远离底座的一端固定连接有滚轮,所述支撑座的上表壁固定连接有固定座,本实用新型设置了滚轮,在该生产加工用晶圆导送装置的底部安装有滚轮,方便工作人员搬运时移动,减少了劳动力的搬运,提高了生产效率,大大提高了该生产加工用晶圆导送装置的实用性。
技术领域
本实用新型涉及晶圆导送技术领域,尤其涉及一种生产加工用晶圆导送装置。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆,在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能的集成电路产品,晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅,二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅。
中国专利公开(公告)号CN207883668U,公开了一种晶圆加工用导送装置,该结构简单、造价低廉,协同工作,定位准确,可长时间工作,工作距离长、工作角度大、使用效果好,结构简单、定位准确、使用效果好等优点,但是该晶圆加工用导送装置的结构太过简单,以及该晶圆加工用导送装置不能移动,在搬运过程中较为费力,为此,我们提出一种生产加工用晶圆导送装置,来解决现有技术的不足。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出一种生产加工用晶圆导送装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:一种生产加工用晶圆导送装置,包括底座,所述底座的上表壁固定连接有安装座,所述安装座的上表壁开设有凹槽,所述安装座的内部固定连接有电机,所述电机的输出端固定连接有固定杆,所述固定杆远离电机输出端的一端与转盘底部开设的连接槽固定连接,所述转盘的上表壁固定连接有支撑座,所述底座的两侧均固定连接有连接杆,所述连接杆远离底座的一端固定连接有滚轮,所述支撑座的上表壁固定连接有固定座,所述固定座两侧的内部均开设有滑槽,所述滑槽的内部均固定连接有滑杆,所述滑杆的数量为两个,且两个滑杆的表面分别滑动连接有第一滑块和第二滑块,所述第一滑块和第二滑块的底部分别固定连接有第一液压杆和第二液压杆,所述第一液压杆和第二液压杆远离第一滑块和第二滑块的一端分别与第一液压缸和第二液压缸的输出端固定连接,所述第一液压缸和第二液压缸均固定连接在固定座底部的两侧,所述第一滑块和第二滑块相背的一侧均固定连接有机械臂,所述机械臂远离第一滑块和第二滑块的一端通过固定螺栓固定连接有连接座,所述连接座的底部均固定连接有气动吸盘,所述电机与外部电源电性连接。
优选的,所述滚轮的数量为四个,且四个滚轮以底座的中心轴中心对称。
优选的,所述电机的底部固定连接有放置座。
优选的,所述凹槽的形状为圆形,且凹槽的半径大于转盘的半径。
优选的,所述机械臂的表面涂有防锈漆。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
(1)本实用新型设置了第一液压缸、第二液压缸和电机,利用第一液压缸和第二液压缸推动固定座上的第一滑块和第二滑块,第一滑块和第二滑块的表面均固定连接有机械臂,便于在使用时调节上下的高度,再利有电机带动转盘转动,使得该生产加工用晶圆导送装置可以进行旋转,通过两个机械臂进行来回为晶圆导送,大大提高了该生产加工用晶圆导送装置的工作效率。
(2)本实用新型设置了滚轮,在该生产加工用晶圆导送装置的底部安装有滚轮,方便工作人员搬运时移动,减少了劳动力的搬运,提高了生产效率,大大提高了该生产加工用晶圆导送装置的实用性。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造