[实用新型]一种生产加工用晶圆导送装置有效
申请号: | 201821778264.X | 申请日: | 2018-10-31 |
公开(公告)号: | CN208819851U | 公开(公告)日: | 2019-05-03 |
发明(设计)人: | 李国英 | 申请(专利权)人: | 江西富迪照明电器有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 合肥初云专利代理事务所(普通合伙) 34152 | 代理人: | 吴朝 |
地址: | 331300 江西*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆 导送装置 生产加工 表壁 底座 安装座 滚轮 本实用新型 固定杆 连接杆 支撑座 转盘 搬运 电机 电机输出 内部固定 生产效率 固定座 连接槽 输出端 移动 | ||
1.一种生产加工用晶圆导送装置,包括底座(1),所述底座(1)的上表壁固定连接有安装座(4),所述安装座(4)的上表壁开设有凹槽(10),所述安装座(4)的内部固定连接有电机(5),所述电机(5)的输出端固定连接有固定杆(6),所述固定杆(6)远离电机(5)输出端的一端与转盘(8)底部开设的连接槽(7)固定连接,所述转盘(8)的上表壁固定连接有支撑座(9),其特征在于:所述底座(1)的两侧均固定连接有连接杆(2),所述连接杆(2)远离底座(1)的一端固定连接有滚轮(3),所述支撑座(9)的上表壁固定连接有固定座(11),所述固定座(11)两侧的内部均开设有滑槽(12),所述滑槽(12)的内部均固定连接有滑杆(13),所述滑杆(13)的数量为两个,且两个滑杆(13)的表面分别滑动连接有第一滑块(14)和第二滑块(19),所述第一滑块(14)和第二滑块(19)的底部分别固定连接有第一液压杆(17)和第二液压杆(18),所述第一液压杆(17)和第二液压杆(18)远离第一滑块(14)和第二滑块(19)的一端分别与第一液压缸(15)和第二液压缸(16)的输出端固定连接,所述第一液压缸(15)和第二液压缸(16)均固定连接在固定座(11)底部的两侧,所述第一滑块(14)和第二滑块(19)相背的一侧均固定连接有机械臂(20),所述机械臂(20)远离第一滑块(14)和第二滑块(19)的一端通过固定螺栓(21)固定连接有连接座(22),所述连接座(22)的底部均固定连接有气动吸盘(23),所述电机(5)与外部电源电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种生产加工用晶圆导送装置,其特征在于:所述滚轮(3)的数量为四个,且四个滚轮(3)以底座(1)的中心轴中心对称。
3.根据权利要求1所述的一种生产加工用晶圆导送装置,其特征在于:所述电机(5)的底部固定连接有放置座(501)。
4.根据权利要求1所述的一种生产加工用晶圆导送装置,其特征在于:所述凹槽(10)的形状为圆形,且凹槽(10)的半径大于转盘(8)的半径。
5.根据权利要求1所述的一种生产加工用晶圆导送装置,其特征在于:所述机械臂(20)的表面涂有防锈漆。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造