[实用新型]用于印刷电路板塞孔的导气垫板有效

专利信息
申请号: 201821768718.5 申请日: 2018-10-30
公开(公告)号: CN209546022U 公开(公告)日: 2019-10-25
发明(设计)人: 田晓燕;张霞 申请(专利权)人: 深圳市景旺电子股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 张全文
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 导气垫板 矩形槽 塞孔 印刷电路板 导气孔 导气单元 电路板制作设备 气垫 工作效率 劳动成本 排气效果 排气效率 上下贯穿 有效面积 可透气 制作 节约
【权利要求书】:

1.一种用于印刷电路板塞孔的导气垫板,其特征在于:所述导气垫板设置有多个导气单元,每个导气单元包括开设于所述导气垫板且上下贯穿的矩形槽和设置在所述矩形槽四周侧的多个导气孔,所述矩形槽的长度和宽度均大于所述导气孔的孔径。

2.根据权利要求1所述的用于印刷电路板塞孔的导气垫板,其特征在于:多个所述导气单元呈矩形阵列布设于所述导气垫板。

3.根据权利要求2所述的用于印刷电路板塞孔的导气垫板,其特征在于:相邻的两个所述矩形槽之间共用一行或一列所述导气孔。

4.根据权利要求2所述的用于印刷电路板塞孔的导气垫板,其特征在于:所述矩形槽四周侧的各排所述导气孔等间隔设置。

5.根据权利要求1所述的用于印刷电路板塞孔的导气垫板,其特征在于:所述导气孔包括从上至下设置的沉头孔和直孔,所述沉头孔呈漏斗状,所述沉头孔的孔径从上至下逐渐变小,所述沉头孔底端的直径等于所述直孔的直径。

6.根据权利要求5所述的用于印刷电路板塞孔的导气垫板,其特征在于:所述导气垫板的厚度为1.5mm,所述沉头孔顶端的直径为5.5mm,所述直孔的直径为2mm。

7.根据权利要求1所述的用于印刷电路板塞孔的导气垫板,其特征在于:同一所述导气单元中,相邻两个所述导气孔之间的间距等于所述导气孔与所述矩形槽之间的间距。

8.根据权利要求7所述的用于印刷电路板塞孔的导气垫板,其特征在于:所述导气孔与所述矩形槽之间的间距为1.6mm。

9.根据权利要求1~8任一项所述的用于印刷电路板塞孔的导气垫板,其特征在于:所述导气垫板的四周侧与所述导气孔之间形成有预留边。

10.根据权利要求9所述的用于印刷电路板塞孔的导气垫板,其特征在于:所述预留边的长度大于或等于8mm。

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