[实用新型]MEMS麦克风

说明书

本实用新型提供一种MEMS麦克风，包括由外壳和PCB形成的封装结构，其中，外壳通过锡膏与PCB相固定，其中，外壳的侧壁设置为阶梯状结构，阶梯状结构包括凹部和凸部，其中，凹部设置在外壳的内侧壁上，凸部设置在外壳的外侧壁上；阶梯状结构阻止锡膏沿外壳侧壁蔓延。利用本实用新型，能够解决现有的MEMS麦克风由于外壳内壁爬锡，锡膏与MEMS芯片接触，导致MEMS芯片漏电的问题。

技术领域

本实用新型涉及电声转换技术领域，更为具体地，涉及一种具有防止爬锡的外壳的MEMS麦克风。

背景技术

MEMS(Micro electro mechanical Systems，微机电系统)麦克风是一种用微机械加工技术制作出来的电能换声器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、薄型化发展，MEMS麦克风被越来越广泛地运用到这些设备上。

其中，如图3至图5所示，图3示出了现有的MEMS麦克风正常状态；现有的MEMS麦克风包括外壳1’和与外壳相粘结的PCB4’，其中，外壳1’与PCB4’形成封装结构，其中，在封装结构的内部设置有MEMS芯片2’和ASIC芯片3’，MEMS芯片2’和ASIC芯片3’固定在PCB4’上，ASIC芯片3’通过金属线5’与MEMS芯片2’电连接，并且，外壳1’与PCB4’之间通过锡膏7’相互固定。

图4示出了现有的MEMS麦克风正视结构；在图4中A和B的位置为容易爬锡膏的位置，如图5的实施例可以看出，内壁爬锡后，外壳上的锡膏7’与MEMS芯片2’粘结在一起(粘结处见图5所示的C处的位置)，从而导致MEMS芯片2’漏电，影响MEMS麦克风的性能。

为解决上述问题，本实用新型提供了一种防止爬锡的MEMS麦克风。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种MEMS麦克风，以解决现有的MEMS麦克风由于外壳内壁爬锡，锡膏与MEMS芯片接触，导致MEMS芯片漏电的问题。

本实用新型提供的MEMS麦克风，包括由外壳和PCB形成的封装结构，其中，外壳通过锡膏与PCB相固定，其中，

外壳的侧壁设置为阶梯状结构，阶梯状结构阻止锡膏沿外壳侧壁蔓延；其中，

阶梯状结构包括凹部和凸部，其中，凹部设置在外壳的内侧壁上，凸部设置在外壳的外侧壁上。

此外，优选的结构是，阶梯状结构通过分步冲压方式形成。

此外，优选的结构是，阶梯状结构为一个台阶、两个台阶或者三个台阶。

此外，优选的结构是，在封装结构的内部设置有MEMS芯片，MEMS芯片固定在PCB上。

此外，优选的结构是，在封装结构的内部还设置有ASIC芯片，ASIC芯片固定在PCB上，其中，MEMS芯片与ASIC芯片通过金属线电连接。

此外，优选的结构是，MEMS芯片和ASIC芯片均通过导电胶固定在PCB上。

此外，优选的结构是，在封装结构上设置有连通MEMS芯片和PCB的声孔，并且，声孔设置在PCB上。

从上面的技术方案可知，本实用新型提供的MEMS麦克风，将外壳的侧壁设计为阶梯状结构，这种结构的外壳侧壁能够阻止锡膏的向上蔓延，避免锡膏向上蔓延，锡膏无法与MEMS芯片接触，以保证产品的性能。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：

图1为根据本实用新型实施例的MEMS麦克风结构示意图；

图2为根据本实用新型实施例的MEMS麦克风的外壳结构示意图；