[实用新型]MEMS麦克风有效
| 申请号： | 201821767971.9 | 申请日： | 2018-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN209201346U | 公开（公告）日： | 2019-08-02 |
| 发明（设计）人： | 胡晓华 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 袁文婷;杨桦 |
| 地址： | 266100 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 阶梯状结构 锡膏 本实用新型 凹部 凸部 漏电 封装结构 外壳侧壁 外壳内壁 内侧壁 外侧壁 侧壁 爬锡 | ||
【权利要求书】：
1.一种MEMS麦克风，包括由外壳和PCB形成的封装结构，其中，所述外壳通过锡膏与所述PCB相固定，其特征在于，
所述外壳的侧壁设置为阶梯状结构，所述阶梯状结构阻止所述锡膏沿所述外壳侧壁蔓延；其中，
所述阶梯状结构包括凹部和凸部，其中，所述凹部设置在所述外壳的内侧壁上，所述凸部设置在所述外壳的外侧壁上。
2.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，
所述阶梯状结构通过分步冲压方式形成。
3.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，
所述阶梯状结构为一个台阶、两个台阶或者三个台阶。
4.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，
在所述封装结构的内部设置有MEMS芯片，所述MEMS芯片固定在所述PCB上。
5.如权利要求4所述的MEMS麦克风，其特征在于，
在所述封装结构的内部还设置有ASIC芯片，所述ASIC芯片固定在所述PCB上，其中，所述MEMS芯片与所述ASIC芯片通过金属线电连接。
6.如权利要求5所述的MEMS麦克风，其特征在于，
所述MEMS芯片和所述ASIC芯片均通过导电胶固定在所述PCB上。
7.如权利要求4所述的MEMS麦克风，其特征在于，
在所述封装结构上设置有连通所述MEMS芯片和所述PCB的声孔，并且，所述声孔设置在所述PCB上。
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