[实用新型]压力传感器有效
| 申请号: | 201821766478.5 | 申请日: | 2018-10-29 |
| 公开(公告)号: | CN208847376U | 公开(公告)日: | 2019-05-10 |
| 发明(设计)人: | 黎汉银 | 申请(专利权)人: | 黎汉银 |
| 主分类号: | G01L1/22 | 分类号: | G01L1/22;G01L1/16;G01L1/26 |
| 代理公司: | 深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙) 44426 | 代理人: | 隆毅 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 压力应变片 承压盘 容置槽 压力传感器 弹性绝缘材料 本实用新型 压力冲击 缓冲作用 贴合设置 相对设置 承压面 内凹陷 支撑面 形变 底面 减小 容置 损伤 支撑 | ||
本实用新型公开了一种压力传感器,该压力传感器包括承压盘和压力应变片,承压盘采用弹性绝缘材料制成,并且具有相对设置的承压面和支撑面,支撑面向内凹陷形成有用于容置压力应变片的容置槽,压力应变片贴合设置于容置槽的底面,容置槽的深度大于压力应变片的厚度。本实用新型的承压盘采用弹性绝缘材料制成,压力应变片位于该承压盘的容置槽中,容置槽的深度大于压力应变片的厚度,当压力传感器收到压力冲击时,承压盘能够率先接收压力冲击并产生形变,减小其内部的压力应变片所承受的冲击,从而起到缓冲作用,降低了对压力应变片的损伤。
技术领域
本实用新型涉及压力检测设备领域,具体涉及一种压力传感器。
背景技术
近年来,可穿戴电子设备发展快速,成为下一代电子产品开发的重要趋势。作为可穿戴电子设备的重要分支,可穿戴压力传感器应具有一定高灵敏度、快速响应性、高耐久性等特点以实现其可穿戴的特性以及其在个体医疗、运动检测、人机互动、虚拟现实娱乐技术等方面的广阔应用。
目前常见的压力传感器一般采用金属或陶瓷材料的压力应变片直接贴置于待检测物体上,然后将该压力应变片与外部检测设备连接,外部检测设备向压力应变片施加电压并检测该压力应变片因形变产生的电压变化值,直接裸露的压力应变片受到被测物体的反复施压后,很容易产生永久性损伤,以致该压力传感器使用寿命很短。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种压力传感器,旨在解决现有的压力传感器抗压性较差以致寿命较短的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型提出一种压力传感器,该压力传感器包括承压盘和压力应变片,所述承压盘采用弹性绝缘材料制成,并且具有相对设置的承压面和支撑面,所述支撑面向内凹陷形成有用于容置所述压力应变片的容置槽,所述压力应变片贴合设置于所述容置槽的底面,所述容置槽的深度大于所述压力应变片的厚度。
优选地,所述容置槽的底面上设有将所述压力应变片圈在内部的间隔圈,所述间隔圈与所述压力应变片的周向边沿、所述容置槽的周向侧壁之间均存在间隔空间,所述间隔圈在所述容置槽的底面上凸起的高度大于所述压力应变片的厚度,且小于所述容置槽的深度。
优选地,压力传感器还包括设置在所述支撑面上的检测电路板,所述检测电路板与所述压力应变片电连接。
优选地,所述承压盘还包括外突于所述支撑面设置的外包边,所述外包边沿所述承压盘的周边设置,所述外包边的端部朝向所述承压盘的中心方向延伸形成有内勾结构;所述压力传感器还包括设置在所述检测电路板的外侧面上的封装胶层,所述检测电路板和封装胶层的周边嵌入所述内勾结构与所述支撑面之间所形成的腔体中。
优选地,所述承压盘的周侧上设置有导线固定部,所述导线固定部上设有贯穿所述承压盘的侧壁的开槽。
优选地,所述承压面上设置有若干定位柱。
优选地,所述承压盘采用硅胶材料制成。
优选地,所述压力应变片包括弹性基材和掺杂在所述弹性基材中的导电颗粒。
优选地,所述弹性基材为平薄硅胶层,所述导电颗粒由碳材料形成。
本实用新型的承压盘采用弹性绝缘材料制成,压力应变片位于该承压盘的容置槽中,当压力传感器收到压力冲击时,承压盘能够率先接收压力冲击并产生形变,减小其内部的压力应变片所承受的冲击,从而起到缓冲作用,降低了对压力应变片的损伤。同时,容置槽的深度大于压力应变片的厚度,因此当压力传感器接收外部压力时,垂直于承压面的压力首先令承压盘发生形变,承压盘的厚度变小、容置槽的深度变浅达到压力应变片厚度后,压力应变片才随之受压产生形变,因此承压盘的外形结构能够进一步减缓施加在压力传感器上的冲压力,从而对压力应变片起到保护作用,提升了压力传感器的整体抗压性能,延长压力传感器的使用寿命。
附图说明
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