[实用新型]压力传感器

权利要求书

1.一种压力传感器，其特征在于，包括承压盘和压力应变片，所述承压盘采用弹性绝缘材料制成，并且具有相对设置的承压面和支撑面，所述支撑面向内凹陷形成有用于容置所述压力应变片的容置槽，所述压力应变片贴合设置于所述容置槽的底面，所述容置槽的深度大于所述压力应变片的厚度。

2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述容置槽的底面上设有将所述压力应变片圈在内部的间隔圈，所述间隔圈与所述压力应变片的周向边沿、所述容置槽的周向侧壁之间均存在间隔空间，所述间隔圈在所述容置槽的底面上凸起的高度大于所述压力应变片的厚度，且小于所述容置槽的深度。

3.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，还包括设置在所述支撑面上的检测电路板，所述检测电路板与所述压力应变片电连接。

4.根据权利要求3所述的压力传感器，其特征在于，所述承压盘还包括外突于所述支撑面设置的外包边，所述外包边沿所述承压盘的周边设置，所述外包边的端部朝向所述承压盘的中心方向延伸形成有内勾结构；所述压力传感器还包括设置在所述检测电路板的外侧面上的封装胶层，所述检测电路板和封装胶层的周边嵌入所述内勾结构与所述支撑面之间所形成的腔体中。

5.根据权利要求1-4中任意一项所述的压力传感器，其特征在于，所述承压盘的周侧上设置有导线固定部，所述导线固定部上设有贯穿所述承压盘的侧壁的开槽。

6.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述承压面上设置有若干定位柱。

7.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述承压盘采用硅胶材料制成。

8.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述压力应变片包括弹性基材和掺杂在所述弹性基材中的导电颗粒。

9.根据权利要求8所述的压力传感器，其特征在于，所述弹性基材为平薄硅胶层，所述导电颗粒由碳材料形成。