[实用新型]一种抓取装置有效
申请号: | 201821762218.0 | 申请日: | 2018-10-30 |
公开(公告)号: | CN208819858U | 公开(公告)日: | 2019-05-03 |
发明(设计)人: | 周光杰 | 申请(专利权)人: | 群沃电子科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215002 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电机 吸杆 丝杆电机 抓取机构 同心轴 电机连接 抓取装置 本实用新型 定位精准度 空心轴旋转 真空发生器 气管连接 上下运动 一端设置 运转控制 取放 丝杆 吸头 | ||
本实用新型公开了一种抓取装置,包括若干个抓取机构,抓取机构设置在工作面上,抓取机构包括第一电机、第二电机和吸杆,第一电机与第二电机连接,第二电机与吸杆连接;吸杆其一端设置有吸头,其另一端与第二电机连接;第二电机另一端用气管连接真空发生器;第一电机是丝杆电机,第二电机是同心轴电机;同心轴电机通过连接块套设在丝杆电机的丝杆上。本装置中设置有丝杆电机和同心轴电机,吸杆的上下运动通过丝杆电机运转控制来完成,缩短了取放料时间,提升了定位精准度,空心轴旋转带动吸杆旋转,简化了整体结构,又使旋转的精度得到提高。
技术领域
本实用新型涉及抓取领域,具体涉及一种抓取装置。
背景技术
在芯片制造生产行业中,为了更好的实现全面自动化生产流程,芯片的抓取和放置也需要通过机械自动操作来完成。
过去的芯片抓取装置每次取料时都需要Z轴运动模组先下降到设定位置,然后气缸打下吸取芯片,然后气缸上升,Z轴运动模组回到原定位置,完成吸料过程,过程比较繁琐。气缸的反复定位精度在没有辅助零件时,不太理想,导致机器在吸料时,偶尔会出现吸不到料的现象。增加报错率。为了减震真假弹簧更是增加了气缸反复定位的误差。所有现有气缸上下取料的效果不是很理想。气缸运动振动大,在增加两个减震弹簧后还是会有振动。影响取放芯片的稳定性。吸杆的选旋转是通过选择马达带通过同步轮和皮带带动的。除了电机自身的旋转误差外,还增加了皮带传送时的误差。5.整个机构结构复杂,零件过多,并且质量偏重,导致X,Y向模组带动整个机构运动时速度无法达到理想化。产能偏低。
发明内容
本实用新型的目的在于克伏现有技术存在的以上问题,提供了一种抓取装置,本装置中设置有丝杆电机和同心轴电机,吸杆的上下运动通过丝杆电机运转控制来完成,缩短了取放料时间,提升了定位精准度,空心轴旋转带动吸杆旋转,简化了整体结构,又使旋转的精度得到提高。
为达到上述目的,达到上述技术效果,本实用新型的技术方案如下:一种抓取装置,包括若干个抓取机构,所述抓取机构设置在工作面上,所述抓取机构包括第一电机、第二电机和吸杆,所述第一电机与所述第二电机连接,所述第二电机与所述吸杆连接;
所述吸杆其一端设置有吸头,其另一端与所述第二电机连接;
所述第二电机另一端用气管连接真空发生器;
所述第一电机是丝杆电机,所述第二电机是同心轴电机;
所述同心轴电机通过连接块套设在所述丝杆电机的丝杆上。
本实用新型一个较佳实施例中,进一步包括所述连接块朝向所述工作面一侧设置有导轨。
本实用新型一个较佳实施例中,进一步包括所述第一电机和所述第二电机之间设置有第一防撞块。
本实用新型一个较佳实施例中,进一步包括所述第二电机和所述吸杆之间设置有第二防撞块。
本实用新型一个较佳实施例中,进一步包括所述抓取装置上还设置有图像捕捉机构。
本实用新型一个较佳实施例中,进一步包括所述图像捕捉机构包括相机和光源。
本实用新型一个较佳实施例中,进一步包括相邻所述抓取机构之间相互平行的设置在所述工作面上。
本实用新型一个较佳实施例中,进一步包括所述工作面移动式的组装于外置机构上。
本实用新型的有益效果是:
其一、本实用新型中用丝杆电机带动吸杆进行上下运动,替换Z轴模组和气缸的组合,减少步骤,缩短取放料时间。并且丝杆反复定位精度远远高于气缸的反复定位的精度。增加了取料上下运动的可靠性。
其二、本实用新型中用同心轴电机与吸杆固定连接,通过空心轴旋转带动吸杆旋转,替代旋转马达与皮带的组合。即简化了整体结构,又使旋转的精度得到提高。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造