[实用新型]一种抓取装置有效
| 申请号： | 201821762218.0 | 申请日： | 2018-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN208819858U | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 周光杰 | 申请（专利权）人： | 群沃电子科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215002 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电机 吸杆 丝杆电机 抓取机构 同心轴 电机连接 抓取装置 本实用新型 定位精准度 空心轴旋转 真空发生器 气管连接 上下运动 一端设置 运转控制 取放 丝杆 吸头 | ||
【权利要求书】：
1.一种抓取装置，包括若干个抓取机构，所述抓取机构设置在工作面上，其特征在于：所述抓取机构包括第一电机、第二电机和吸杆，所述第一电机与所述第二电机连接，所述第二电机与所述吸杆连接；
所述吸杆其一端设置有吸头，其另一端与所述第二电机连接；
所述第二电机另一端用气管连接真空发生器；
所述第一电机是丝杆电机，所述第二电机是同心轴电机；
所述同心轴电机通过连接块套设在所述丝杆电机的丝杆上。
2.根据权利要求1所述的一种抓取装置，其特征在于：所述连接块朝向所述工作面一侧设置有导轨。
3.根据权利要求1所述的一种抓取装置，其特征在于：所述第一电机和所述第二电机之间设置有第一防撞块。
4.根据权利要求1所述的一种抓取装置，其特征在于：所述第二电机和所述吸杆之间设置有第二防撞块。
5.根据权利要求1所述的一种抓取装置，其特征在于：所述抓取装置上还设置有图像捕捉机构。
6.根据权利要求5所述的一种抓取装置，其特征在于：所述图像捕捉机构包括相机和光源。
7.根据权利要求1所述的一种抓取装置，其特征在于：相邻所述抓取机构之间相互平行的设置在所述工作面上。
8.根据权利要求1所述的一种抓取装置，其特征在于：所述工作面移动式的组装于外置机构上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
