[实用新型]LED背光模组、显示屏

说明书

本实用新型涉及显示技术领域，尤其涉及一种LED背光模组、显示屏。其中，LED背光模组包括基板和排布在基板上的数个LED芯片，其特征在于：在基板上每隔N个串联的LED芯片设置有一组第一检测组，其中，N≥0，第一检测组包括第一正极检测点和第一负极检测点，第一正极检测点和第一负极检测点分别与LED芯片的正负极连接。通过在每个LED芯片或者间隔数个串联的LED芯片上设置检测点，可以在LED芯片封装前对每个LED芯片或者每一组串联的LED芯片进行点亮检测，极大地提升了检测的精准度，进而提高的产品的良率。

技术领域

本实用新型涉及显示技术领域，尤其涉及一种LED背光模组，及包含此LED背光模组的显示屏。

背景技术

液晶电视的背光模组的发展从早期的CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lamp，即冷阴极荧光灯管)发展到现在的直下式LED背光模组或侧入式LED背光模组，对提高LCD(液晶显示器)的显示效果的要求越来越高，且随着区域动态调光技术的发展，LED背光模组的能耗越来越低。如果LED背光模组对应的分区数越小，则呈现的明暗对比度越高，从而实现HDR。

动态区域调光技术更多是倾向于直下式LED背光模组，通过划分区域，并进行独立的电路控制。目前，传统的直下式LED背光模组的封装方式为：先在背光PCB上贴装背光灯珠，然后依次进行透镜加装、并排安装lightbar(LED背光条)及扩散板等，以得到混光均匀的白光。此封装方式工序多，流程复杂，背光厚度受限于器件的厚度、透镜高度、PCB的厚度等因素的叠加，导致直下式背光的LCD都比较厚重。

随着科技的发展，设计出了Mini LED背光模组，Mini LED背光模组由于其可直接将芯片封装在PCB上，使得整个背光模组的厚度可以做到更薄(OD5mm以下)，并且，由于MiniLED的芯片尺寸小(一般芯片宽度在100μm左右)，可以分出更多的分区，甚至可以实现点对点的控制点亮，从而实现更精细的分区和更高的明暗对比度，所呈现的HDR效果能够与OLED相媲美，且由于能实现更精细的区域调光，相应的能耗大大降低。

但是，目前的Mini LED背光模组还存在如下问题：1、Mini LED芯片正面出光亮度高，要实现较小的混光距离，则需要排布更密的芯片，芯片的数量增加，会增加制造成本，且降低了产品的良率；2、当分区数量较多时，需要更多的串并联电路，如果芯片分区不够精细，容易导致区域之间亮度不均，严重时甚至同一区域的亮度也不均；3、如果某个小分区在封装前、后出现不良坏点时，检测及返修也是比较难解决的问题。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种LED背光模组、显示屏，以解决上述技术问题。

第一方面,提供一种LED背光模组，包括基板和排布在所述基板上的数个LED芯片，在所述基板上每隔N个串联的所述LED芯片设置有一组第一检测组，其中，N≥0，所述第一检测组包括第一正极检测点和第一负极检测点，所述第一正极检测点和所述第一负极检测点分别与所述LED芯片的正负极连接。

通过在每个LED芯片或者间隔数个的LED芯片上设置检测点，可以在LED芯片封装前对每个LED芯片或者每一组串联的LED芯片进行点亮检测，极大地提升了检测的精准度，进而提高的产品的良率。

在本实用新型的可能的实施方式中，所述基板上设有数个分区，每个所述分区内设有数个串联或并联的所述LED芯片，所述LED背光模组还包括能够对每个所述分区进行独立检测的第二检测组，所述第二检测组包括第二正极检测点和第二负极检测点，所述第二正极检测点和所述第二负极检测点分别连通所述分区的正极和负极。

在本实用新型的可能的实施方式中，所述分区的数量为M，所述第二正极检测点和所述第二负极检测点的数量总和至少为M+1。

在本实用新型的可能的实施方式中，所述基板设有所述LED芯片的一侧面为第一侧面，所述第一检测组设于所述第一侧面。