[实用新型]LED背光模组、显示屏

权利要求书

1.一种LED背光模组，包括基板和排布在所述基板上的数个LED芯片，其特征在于：在所述基板上每隔N个串联的所述LED芯片设置有一组第一检测组，其中，N≥0，所述第一检测组包括第一正极检测点和第一负极检测点，所述第一正极检测点和所述第一负极检测点分别与所述LED芯片的正负极连接。

2.根据权利要求1所述的LED背光模组，其特征在于：所述基板上设有数个分区，每个所述分区内设有数个串联或并联的所述LED芯片，所述LED背光模组还包括能够对每个所述分区进行独立检测的第二检测组，所述第二检测组包括第二正极检测点和第二负极检测点，所述第二正极检测点和所述第二负极检测点分别连通所述分区的正极和负极。

3.根据权利要求2所述的LED背光模组，其特征在于：所述分区的数量为M，所述第二正极检测点和所述第二负极检测点的数量总和至少为M+1。

4.根据权利要求1所述的LED背光模组，其特征在于：所述基板设有所述LED芯片的一侧面为第一侧面，所述第一检测组设于所述第一侧面。

5.根据权利要求1所述的LED背光模组，其特征在于：所述基板具有相对设置的第一侧面和第二侧面，所述LED芯片设于所述第一侧面，所述第一检测组设于所述第二侧面，所述基板上贯穿开设有贯通孔，所述贯通孔内设有导电件，所述导电件分别连接所述第一检测组和所述LED芯片。

6.根据权利要求1至5任一项所述的LED背光模组，其特征在于：所述基板上对应每个所述LED芯片设置有正极焊盘、负极焊盘以及连接相邻所述正极焊盘和所述负极焊盘的导电线路，所述第一正极检测点设置在与所述正极焊盘连接的所述导电线路上，所述第一负极检测点连接在与所述负极焊盘连接的所述导电线路上。

7.根据权利要求1至5任一项所述的LED背光模组，其特征在于：所述基板设有所述LED芯片的侧面为第一侧面，所述第一侧面上涂覆有绝缘的反射层，所述反射层上设有供所述第一正极检测点、所述第一负极检测点和所述LED芯片的焊盘外露的镂空区。

8.根据权利要求7所述的LED背光模组，其特征在于：所述反射层为耐高温的白色油墨层，所述白色油墨层的光反射率大于80％。

9.根据权利要求7所述的LED背光模组，其特征在于：所述第一正极检测点和所述第一负极检测点上设有第一保护层；和/或，

所述焊盘上设有第二保护层。

10.根据权利要求9所述的LED背光模组，其特征在于：所述第一保护层和所述第二保护层的材料相同。

11.根据权利要求9或10所述的LED背光模组，其特征在于：所述第一保护层和所述第二保护层均为OSP膜或金属镀层。

12.根据权利要求1至5任一项所述的LED背光模组，其特征在于：所述芯片的出光角度大于120°。

13.根据权利要求1至5任一项所述的LED背光模组，其特征在于：数个所述芯片的波长跨度在2.5nm以内；和/或，

数个所述芯片的压降跨度在0.1V以内；和/或，

数个所述芯片的光功率跨度在0.2mW以内。

14.根据权利要求1至5任一项所述的LED背光模组，其特征在于：所述LED芯片通过封装胶体封装在所述基板上。

15.根据权利要求14所述的LED背光模组，其特征在于：所述封装胶体的表面设有凹槽，所述凹槽与所述封装胶体封装所述LED芯片的腔体不连通。