[实用新型]一种用于厚膜基板烧结的燃烧舟

说明书

本实用新型提供了一种用于厚膜基板烧结的燃烧舟，包括衬底和设于衬底边缘的围框，所述衬底的上表面布设有充满所述衬底上表面的若干凸起，所述衬底的上还设有若干透气通孔，所述透气通孔位于所述凸起间。待烧结的厚膜基板在衬底上与凸起接触，配合透气通孔，使得厚膜基板烧结过程中与炉内烧结气氛充分接触，保证了厚膜基板的烧结质量。

技术领域

本发明属于微电子制造领域，具体涉及一种用于厚膜基板烧结的燃烧舟。

背景技术

厚膜基板制备过程中需要经历烧结工艺，烧结的目的是使厚膜浆料有效沉积在基体表面。根据浆料功能性不同，烧结温度从400℃至约1000℃不等。厚膜基板通常放置在耐高温的治具中进行烧结，目前常用的燃烧舟通常基板与烧结气氛接触不充分，导致厚膜基板的烧结质量大打折扣；或在烧结过程中在放置增强气氛对流的机构，复杂了厚膜基板烧结的过程。

实用新型内容

基于此，本实用新型提供了一种用于厚膜基板烧结的燃烧舟，包括衬底和围框，在衬底的上表面布设有充满所述衬底上表面的凸起，凸起间设有若干透气通孔，在烧结时，厚膜基板与凸起点接触，保证基板表面与烧结炉内气氛充分接触，此外厚膜基板通过透气通孔进一步与炉内烧结气氛充分接触。本实用新型的燃烧舟用于厚膜基板烧结，不需要在烧结过程中另外在放置增强气氛对流的机构，同时烧结过程中厚膜基板与炉内气氛充分接触，保证了厚膜基板的烧结质量。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种用于厚膜基板烧结的燃烧舟，包括衬底和设于衬底边缘的围框，所述衬底的上表面布设有充满所述衬底上表面的若干凸起，所述衬底上还设有若干透气通孔，所述透气通孔位于所述凸起间。

进一步的，所述凸起在所述衬底的上表面呈阵列排列，所述阵列的中心与所述衬底的中心重合。

进一步的，所述凸起为正四棱锥体，所述凸起的底面为正方形，所述凸起的顶点用于与待烧结的厚膜基板接触。

进一步的，所述透气通孔在所述衬底上也呈阵列排列，所述阵列的中心与所述衬底的中心重合。

进一步的，所述衬底的下表面为平面。

进一步的，所述燃烧舟为三氧化二铝熟磁材质。

优选的，所述三氧化二铝熟磁的纯度高于95%。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

衬底上设有凸起和透气通孔，凸起和厚膜基板点接触，保证厚膜基板的表面在烧结过程中与炉内气氛充分接触，同时透气通孔实现烧结过程中炉内气氛充分对流并通过燃烧舟，进一步使得烧结过程中厚膜基板表面与炉内气氛充分接触。同时由于燃烧舟采用三氧化二铝熟磁材质，用于厚膜基板烧结，在长期高温、富氧条件下表面不生成易脱落的多余物，不释放影响厚膜烧结过程的有害气氛，从而保证厚膜基板的生产质量。

附图说明

图1为本实用新型一较佳实施例中燃烧舟的立体示意图；

图2为本实用新型一较佳实施例中的燃烧舟的俯视图；

图3为图2中A部的放大示意图；

图4为图3的立体示意图。

图中：1.围框，2.衬底，3.凸起，4.透气通孔，301.顶点。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。