[实用新型]一种PCB单板和PCB拼版

说明书

本实用新型公开一种PCB单板和PCB拼版。PCB拼版包括：多个PCB单板和工艺边，在工艺边上设置有每个PCB单板对应的第一测试点，第一测试点与相对应的PCB单板第一边缘侧的测试连线连接。PCB单板包括：设置在PCB单板第一边缘侧的测试连线，测试连线一端用于连接PCB单板内部线路，另一端用于与由PCB单板拼板形成的PCB拼版工艺边上的第一测试点连接。本实用新型通过合理的布线将测试点设置在由PCB单板拼版形成的PCB拼版的工艺边上，从而减小了PCB单板内器件布局的难度，同时也提高PCB单板内器件的测试覆盖率和生产的测试效率，有利于筛选出有缺陷的产品，提高产品可靠性。

技术领域

本实用新型涉及一种PCB单板和PCB拼版。

背景技术

随着电子技术集成度的不断提高，印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)尺寸也越来越小，尤其对消费类电子产品功能越来越多，PCB可利用的设计空间尺寸越来越小，在有限的PCB空间内需要布局更多的电子器件，从而使用更小器件的、封装更高器件布局密度来适应PCB空间减小而带来的压力。但小封装高密度的PCB设计会对PCBA的测试带来困难，由于PCB空间尺寸减小而测试探针test probe尺寸不能减小的限制下添加更多的测试点test point来提高PCBA贴片器件的测试覆盖率来识别生产缺陷成了一种挑战。

实用新型内容

本实用新型提供了一种PCB单板和PCB拼版，以解决在越来越小的PCB空间，在PCB器件布局密度越来越高的情况下，添加测试点来提高PCBA贴片器件的测试覆盖率比较困难的问题。

本实用新型一方面提供了一种PCB单板，包括：设置在PCB单板第一边缘侧的测试连线，测试连线一端用于连接PCB单板内部线路，另一端用于与由PCB单板拼板形成的PCB拼版工艺边上的第一测试点连接。

优选地，相邻测试连线之间的距离大于0.5mm。

优选地，PCB单板还包括设置在PCB单板第二边缘处的侧面上的第二测试点，第二测试点包含位于PCB单板侧面的第一焊盘、位于PCB单板正面并与正面线路连接的第二焊盘和位于PCB单板背面并与背面线路连接的第三焊盘，第一焊盘分别与第二焊盘和第三焊盘连接。

优选地，PCB单板侧面设置有凹槽，第二测试点的第一焊盘设置在凹槽内，凹槽的深度为0.2mm。

优选地，第二焊盘在PCB单板正面的长度与凹槽长度相等，第三焊盘在PCB单板背面的长度与凹槽长度相等；第二焊盘与第三焊盘具有设定的宽度尺寸，宽度尺寸为0.3m，凹槽长度为1.6mm。

优选地，凹槽设置有倒角。

优选地，第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘均为无阻焊的铜箔。

优选地，PCB单板的厚度大于或等于设定厚度尺寸，厚度尺寸为0.6mm。

优选地，PCB单板的侧面设置多个第二测试点，相邻第二测试点边缘的距离大于或等于0.2mm。

本实用新型一方面提供了一种PCB拼版，包括：多个上述的PCB单板和工艺边，在工艺边上设置有每个PCB单板对应的第一测试点区域，第一测试点区域设置有第一测试点，第一测试点与相对应的PCB单板第一边缘侧的测试连线连接。

本实用新型通过合理的布线将测试点设置在由PCB单板拼版形成的PCB拼版的工艺边上，从而减小了PCB单板内器件布局的难度，同时也提高PCB单板内器件的测试覆盖率和生产的测试效率，有利于筛选出有缺陷的产品，提高产品可靠性。

附图说明

图1为本实用新型实施例示出的PCB拼版示意图；

图2为本实用新型实施例示出的PCB单板正面、背面和侧面的示意图；