[实用新型]一种PCB单板和PCB拼版有效
| 申请号: | 201821745486.1 | 申请日: | 2018-10-26 |
| 公开(公告)号: | CN210042351U | 公开(公告)日: | 2020-02-07 |
| 发明(设计)人: | 郎允森;万声国;赵平强 | 申请(专利权)人: | 潍坊歌尔电子有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/14;H05K1/11 |
| 代理公司: | 11323 北京市隆安律师事务所 | 代理人: | 权鲜枝;吴昊 |
| 地址: | 261205 山东省潍坊市综合保税区玉清东街以南高*** | 国省代码: | 山东;37 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 测试点 连线 本实用新型 测试 测试覆盖率 产品可靠性 测试效率 内部线路 器件布局 工艺边 布线 减小 拼板 拼版 筛选 生产 | ||
1.一种PCB单板,其特征在于,包括:设置在PCB单板第一边缘侧的测试连线,所述测试连线一端用于连接PCB单板内部线路,另一端用于与由所述PCB单板拼板形成的PCB拼版工艺边上的第一测试点连接。
2.根据权利要求1所述的PCB单板,其特征在于,相邻测试连线之间的距离大于0.5mm。
3.根据权利要求1所述的PCB单板,其特征在于,还包括设置在PCB单板第二边缘处的侧面上的第二测试点,所述第二测试点包含位于PCB单板侧面的第一焊盘、位于PCB单板正面并与正面线路连接的第二焊盘和位于PCB单板背面并与背面线路连接的第三焊盘,所述第一焊盘分别与第二焊盘和第三焊盘连接。
4.根据权利要求3所述的PCB单板,其特征在于,所述PCB单板侧面设置有凹槽,所述第二测试点的第一焊盘设置在所述凹槽内,所述凹槽的深度为0.2mm。
5.根据权利要求4所述的PCB单板,其特征在于,所述第二焊盘在PCB单板正面的长度与所述凹槽长度相等,所述第三焊盘在PCB单板背面的长度与所述凹槽长度相等;所述第二焊盘与所述第三焊盘具有设定的宽度尺寸,所述宽度尺寸为0.3m,所述凹槽长度为1.6mm。
6.根据权利要求4所述的PCB单板,其特征在于,所述凹槽设置有倒角。
7.根据权利要求3-6任一项所述的PCB单板,其特征在于,所述第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘均为无阻焊的铜箔。
8.根据权利要求7所述的PCB单板,其特征在于,所述PCB单板的厚度大于或等于设定厚度尺寸,所述厚度尺寸为0.6mm。
9.根据权利要求7所述的PCB单板,其特征在于,所述PCB单板的侧面设置多个所述第二测试点,相邻第二测试点边缘的距离大于或等于0.2mm。
10.一种PCB拼版,其特征在于,包括:多个如权利要求1-9任一项所述的PCB单板和工艺边,在所述工艺边上设置有每个PCB单板对应的第一测试点区域,所述第一测试点区域设置有第一测试点,所述第一测试点与相对应的PCB单板第一边缘侧的测试连线连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于潍坊歌尔电子有限公司,未经潍坊歌尔电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201821745486.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





