[实用新型]一种SMA型射频转接器

说明书

本实用新型公开了一种SMA型射频转接器，不需要采用灌胶方式固定，绝缘子采用短款，能够避免插孔件以及绝缘子发生轴向偏移的问题，且保证了整个结构的一致性，所采用的技术方案为：包括壳体件、插孔件和多个绝缘子，所述壳体件具有沿轴向延伸的空腔，且所述壳体件的空腔贯穿所述壳体件的两端，多个所述绝缘子沿轴向间隔固定插接于所述壳体件的空腔内，所述绝缘子具有沿轴向贯穿所述绝缘子的通孔，多个所述绝缘子的通孔同轴设置，所述插孔件沿轴向同时固定插接于多个所述绝缘子的通孔内。

技术领域

本实用新型涉及射频转接器，具体涉及一种SMA型射频转接器。

背景技术

80年代初，我国就开展SMA射频转接器的研制，经过多年的努力和反复改进，转接器的各项机电性能已接近和达到国外同类产品水平。

射频转接器在无线电电子设备及射频回路有着广泛的用途，射频同轴连接器转接器通常分成0、1、2级。0级称为计量级，适用于计量标准中做标准件，具有极好的重复性，极小的电压驻波比。例如网络分析仪标准转接器。1级称为测试级，主要用于部件测试等，有较小的电压驻波比。2级称为产品级，广泛用于电子设备和各种微波元件中。由此可见，不同等级连接器或转接器具有不同的技术指标。

相关技术的射频转接器如图1a和图1b所示，此结构包括三个零件：绝缘子2、插孔件3和壳体件1，三者通过灌胶方式固定而成，结构简单，零件数量少，加工成本低廉，适合批量生产。

但此结构缺点如下：

1.灌胶工艺较复杂繁琐，要分四个流程：对准三个零件的灌胶孔4、点胶枪灌胶、清理壳体上多余胶水和高温固化，对员工操作要求较高，如果灌胶不饱满，固化不理想，极易导致插孔件或者绝缘子发生轴向偏移。

2.为了灌胶，三个零件加工时都需要打灌胶孔4，人为破坏了零件的一致性，根据传输线理论，灌胶处的阻抗发生变化，导致使用频率降低，所以此结构使用频率只能到6GHz，而且因为灌胶处，会发生信号泄漏，损耗变大。

3.绝缘子材质是氟塑料，硬度不高，加工长款绝缘子难度较大，容易偏心，报废量较高。

实用新型内容

为了解决现有技术中的问题，本实用新型提供了一种SMA型射频转接器，不需要采用灌胶方式固定，绝缘子采用短款，能够避免插孔件以及绝缘子发生轴向偏移的问题，且保证了整个结构的一致性。

为了实现以上目的，本实用新型所采用的技术方案为：包括壳体件、插孔件和多个绝缘子，所述壳体件具有沿轴向延伸的空腔，且所述壳体件的空腔贯穿所述壳体件的两端，多个所述绝缘子沿轴向间隔固定插接于所述壳体件的空腔内，所述绝缘子具有沿轴向贯穿所述绝缘子的通孔，多个所述绝缘子的通孔同轴设置，所述插孔件沿轴向同时固定插接于多个所述绝缘子的通孔内。

所述壳体件具有沿轴向的第一端和第二端，所述SMA型射频转接器包括两个所述绝缘子，一个所述绝缘子靠近所述壳体件的第一端设置，另一个所述绝缘子靠近所述壳体件的第二端设置。

所述壳体件的空腔内设置有壳体台阶，所述绝缘子的端面抵接于所述壳体台阶。

所述绝缘子的内端面上设置有共面补偿结构，且所述绝缘子的内端面抵接于所述壳体台阶。

所述绝缘子的内端面设有安装孔，所述共面补偿结构设置于所述安装孔内。

所述壳体件的空腔内壁设置有壳体倒刺，所述壳体倒刺与所述绝缘子的外壁卡接。

所述插孔件上设置有插孔件台阶，所述插孔件台阶抵接于所述绝缘子的内端面。

所述壳体件、所述绝缘子和所述插孔件之间的空隙内填充有绝缘介质。

所述绝缘介质为空气。

所述插孔件上设置有插孔件倒刺，所述插孔件倒刺与所述绝缘子的通孔内壁卡接。