[实用新型]一种SMA型射频转接器有效

专利信息
申请号: 201821740621.3 申请日: 2018-10-25
公开(公告)号: CN209249842U 公开(公告)日: 2019-08-13
发明(设计)人: 王明明;杜怀亮;余际园;熊东 申请(专利权)人: 上海军友射频技术有限公司
主分类号: H01R31/06 分类号: H01R31/06;H01R13/506
代理公司: 西安众和至成知识产权代理事务所(普通合伙) 61249 代理人: 强宏超
地址: 201706 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 绝缘子 壳体件 插孔件 空腔 通孔 射频转接器 固定插接 本实用新型 同轴设置 整个结构 轴向贯穿 轴向间隔 轴向偏移 轴向延伸 灌胶 轴向 贯穿 保证
【权利要求书】:

1.一种SMA型射频转接器,其特征在于,包括壳体件(1)、插孔件(3)和多个绝缘子(2),所述壳体件(1)具有沿轴向延伸的空腔,且所述壳体件(1)的空腔贯穿所述壳体件(1)的两端,多个所述绝缘子(2)沿轴向间隔固定插接于所述壳体件(1)的空腔内,所述绝缘子(2)具有沿轴向贯穿所述绝缘子(2)的通孔,多个所述绝缘子(2)的通孔同轴设置,所述插孔件(3)沿轴向同时固定插接于多个所述绝缘子(2)的通孔内。

2.根据权利要求1所述的一种SMA型射频转接器,其特征在于,所述壳体件(1)具有沿轴向的第一端和第二端,所述SMA型射频转接器包括两个所述绝缘子(2),一个所述绝缘子(2)靠近所述壳体件(1)的第一端设置,另一个所述绝缘子(2)靠近所述壳体件(1)的第二端设置。

3.根据权利要求2所述的一种SMA型射频转接器,其特征在于,所述壳体件(1)的空腔内设置有壳体台阶(12),所述绝缘子(2)的端面抵接于所述壳体台阶(12)。

4.根据权利要求3所述的一种SMA型射频转接器,其特征在于,所述绝缘子(2)的内端面上设置有共面补偿结构(21),且所述绝缘子(2)的内端面抵接于所述壳体台阶(12)。

5.根据权利要求4所述的一种SMA型射频转接器,其特征在于,所述绝缘子(2)的内端面设有安装孔,所述共面补偿结构(21)设置于所述安装孔内。

6.根据权利要求4所述的一种SMA型射频转接器,其特征在于,所述壳体件(1)的空腔内壁设置有壳体倒刺(11),所述壳体倒刺(11)与所述绝缘子(2)的外壁卡接。

7.根据权利要求4所述的一种SMA型射频转接器,其特征在于,所述插孔件(3)上设置有插孔件台阶(31),所述插孔件台阶(31)抵接于所述绝缘子(2)的内端面。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的一种SMA型射频转接器,其特征在于,所述壳体件(1)、所述绝缘子(2)和所述插孔件(3)之间的空隙内填充有绝缘介质(5)。

9.根据权利要求8所述的一种SMA型射频转接器,其特征在于,所述绝缘介质(5)为空气。

10.根据权利要求1-7中任一项所述的一种SMA型射频转接器,其特征在于,所述插孔件(3)上设置有插孔件倒刺,所述插孔件倒刺与所述绝缘子(2)的通孔内壁卡接。

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