[实用新型]一种高散热集成电路

说明书

本实用新型公开一种高散热集成电路，包括集成电路板、设于所述集成电路板一侧的插口和设于所述集成电路板上表面的电子元件，所述电子元件的周部围设有散热铁环，所述散热铁环与电子元件紧配相连，所述散热铁环的底部通过套设在电子元件外的绝缘橡胶套固定在集成电路板上，所述散热铁环的上下两端设有唇边，所述唇边垂直折弯形成，所述上下两唇边之间设有散热槽，所述电子元件的底部设有若干个贯穿所述集成电路板的散热孔。本实用新型在采用烙铁380度高温进行熔融焊接时，产生的热量传导至电子元件上，此时周部的热量可以分担到散热铁环上的散热槽进行释放，底部的热量通过若干个散热孔进行释放，减少高温对元器件的损害，保护集成电路的安全。

技术领域

本实用新型涉及集成电路领域，尤其涉及一种高散热集成电路。

背景技术

随着电子技术的发展，集成电路的应用也越加广泛，在生产过程中集成电路上的一些电子元器件需要用烙铁380度高温进行熔融焊接，在焊接过程中，极易烧穿电路板并且导致电子元件报废，既增加了生产的各项成本也降低了生产效率，鉴于上述缺陷，实有必要设计一种散热性能强的集成电路。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种高散热集成电路，来解决高温焊接时造成集成电路损坏的问题。

本实用新型的技术方案如下：

一种高散热集成电路，包括集成电路板、设于所述集成电路板一侧的插口和设于所述集成电路板上表面的电子元件，所述电子元件的周部围设有散热铁环，所述散热铁环与电子元件紧配相连，所述散热铁环的底部通过套设在所述电子元件外的绝缘橡胶套固定在所述集成电路板上，所述散热铁环的上下两端设有唇边，所述唇边垂直折弯形成，所述上下两唇边之间设有散热槽，所述电子元件的底部设有若干个贯穿所述集成电路板的散热孔。

进一步地，所述散热铁环与绝缘橡胶套之间通过绝缘胶密封相连。

进一步地，所述绝缘橡胶套与电子元件之间通过绝缘胶密封相连。

进一步地，所述散热铁环与电子元件之间设有细密激光焊缝。

进一步地，所述散热铁环和绝缘橡胶套的形状根据电子元件制定。

相对于现有技术，本实用新型的有益效果在于：本实用新型在采用烙铁380度高温进行熔融焊接时，产生的热量传导至电子元件上，此时周部的热量可以分担到散热铁环上的散热槽进行释放，底部的热量通过若干个散热孔进行释放，减少高温对元器件的损害，保护集成电路的安全，散热铁环的上下两端的唇边有助于增大散热面积，增强散热效果，底部通过绝缘橡胶套可以隔绝散热铁环接触集成电路板，避免引发短路的现象。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

为了说明本实用新型所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。

实施例