[实用新型]一种高散热集成电路有效
| 申请号： | 201821732233.0 | 申请日： | 2018-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN209659824U | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 高凯洪 | 申请（专利权）人： | 深圳市捷顺微电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K1/02 |
| 代理公司： | 44370 深圳市华腾知识产权代理有限公司 | 代理人： | 彭年才<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成电路板 散热 铁环 本实用新型 散热槽 散热孔 唇边 周部 集成电路 烙铁 绝缘橡胶套 插口 垂直折弯 热量传导 熔融焊接 上下两端 释放 高散热 上表面 两唇 元器件 分担 贯穿 损害 安全 | ||
【权利要求书】：
1.一种高散热集成电路，其特征在于：包括集成电路板、设于所述集成电路板一侧的插口和设于所述集成电路板上表面的电子元件，所述电子元件的周部围设有散热铁环，所述散热铁环与电子元件紧配相连，所述散热铁环的底部通过套设在所述电子元件外的绝缘橡胶套固定在所述集成电路板上，所述散热铁环的上下两端设有唇边，所述唇边垂直折弯形成，所述上下两唇边之间设有散热槽，所述电子元件的底部设有若干个贯穿所述集成电路板的散热孔。
2.根据权利要求1所述的一种高散热集成电路，其特征在于：所述散热铁环与绝缘橡胶套之间通过绝缘胶密封相连。
3.根据权利要求1所述的一种高散热集成电路，其特征在于：所述绝缘橡胶套与电子元件之间通过绝缘胶密封相连。
4.根据权利要求1所述的一种高散热集成电路，其特征在于：所述散热铁环与电子元件之间设有细密激光焊缝。
5.根据权利要求1所述的一种高散热集成电路，其特征在于：所述散热铁环和绝缘橡胶套的形状根据电子元件制定。
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