[实用新型]一种可提高锡膏上锡量的钢网装置

说明书

本实用新型适用于线路板贴片加工技术领域，提供了一种可提高锡膏上锡量的钢网装置，包括钢片，钢片上设有开孔，钢片上焊接有突柱，钢片上设有MARK点，钢片上活动连接有滑片，滑片设有开口，突柱上焊接有柱帽，柱帽与滑片活动连接，开口的边缘与突柱接触，本实用新型提供了一种可提高锡膏上锡量的钢网装置，解决了上锡量不足问题，实现了焊锡的精准性，从而提高了SMT工艺产品的质量。

技术领域

本实用新型属于线路板贴片加工的领域，尤其涉及一种可提高锡膏上锡量的钢网装置。

背景技术

随着科技的进步，电子产品的功能日益强大，各种各样的电子产品正朝着更小更便捷的方向发展，此时的电子装置则须具有多种类、质量轻和小型化的特点，这要求电子元器件的体积要变小，数量要变多。此时，作为电子元器件支撑体的PCB，其孔径也越来越小。电子元器件的组装，涉及到的是SMT技术，在SMT的工艺流程中，随着SMT钢网的产品组件之间的间隔变得越来越小，出现的缺陷也就越来越多。在PCB的生产线上，焊接缺陷占绝大多数，它包括桥接、虚焊、焊料球、立碑、焊锡不足、焊锡过多等。据相关资料和生产实践证明，在SMT钢网工艺中，PCB上所出现的产品质量缺陷大多数是源于丝印焊膏，焊膏印刷对后续的工艺有很大影响，并直接决定着产品的可靠性。目前SMT工艺生产中缺少一种可提高锡膏上锡量的钢网装置，而上锡量足够的钢网装置也是产品品质的一种保证。

实用新型内容

本实用新型提供了一种新型的钢网装置，旨在解决锡膏上锡量不足的问题。

本实用新型是这样实现的，一种可提高锡膏上锡量的钢网装置，包括钢片，所述钢片上设有开孔，所述钢片上焊接有突柱，所述钢片上设有设有MARK点，所述钢片上活动连接有滑片，所述滑片设有开口，所述突柱上焊接有柱帽，所述柱帽与所述滑片活动连接，所述开口的边缘与所述突柱接触。

更进一步地，所述开孔的俯视形状为圆形，所述开孔的正视形状为梯形，所述开孔的孔壁经过抛光处理。

更进一步地，所述突柱的位置到所述开孔的表面圆心的位置距离不大于所述滑片的二分之一长度加上所述开孔的表面圆的半径的长度。

更进一步地，所述开口为矩形，矩形长度小于所述开孔的表面圆的半径，且不大于所述滑片的二分之一。

更进一步地，所述开口的位置在所述滑片中心点偏离所述开孔的一方，所述滑片末端与所述开孔的表面圆外切。

更进一步地，所述滑片通过所述突柱在开口两端滑动。

由于在加热锡膏之前，将滑片滑动到远离开孔的表面圆心一侧的开口边缘接触到突柱，加热后锡膏熔化填充开孔，此时开孔的表面被滑片遮住一部分，锡膏焊料大部分能留在开孔内，温度回落，锡膏逐渐凝固，上锡量增加，从而实现了焊锡的精准性，从而提高了SMT工艺产品的质量。

附图说明

图1是本实用新型提供的一种可提高锡膏上锡量的钢网装置的俯视图。

图2是本实用新型提供的一种可提高锡膏上锡量的钢网装置的正视图。

图3是本实用新型提供的一种可提高锡膏上锡量的钢网装置的侧视图。

图中：1-钢片；2-开孔；3-突柱；4-滑片；5-开口；6-柱帽；7-孔壁；8-MARK点。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。