[实用新型]一种可提高锡膏上锡量的钢网装置有效
申请号: | 201821720580.1 | 申请日: | 2018-10-23 |
公开(公告)号: | CN209462734U | 公开(公告)日: | 2019-10-01 |
发明(设计)人: | 林轶雄 | 申请(专利权)人: | 深圳市华科迅电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34 |
代理公司: | 深圳市惠邦知识产权代理事务所 44271 | 代理人: | 殷齐齐 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 钢片 锡量 钢网 滑片 突柱 锡膏 本实用新型 柱帽 焊接 开口 活动连接有 线路板 活动连接 贴片加工 焊锡 开孔 | ||
1.一种可提高锡膏上锡量的钢网装置,其特征在于,包括钢片,所述钢片上设有开孔,所述钢片上焊接有突柱,所述钢片上设有MARK点,所述钢片上活动连接有滑片,所述滑片设有开口,所述突柱上焊接有柱帽,所述柱帽与所述滑片活动连接,所述开口的边缘与所述突柱接触。
2.如权利要求1所述的一种可提高锡膏上锡量的钢网装置,其特征在于,所述开孔的俯视形状为圆形,所述开孔的正视形状为梯形,所述开孔的孔壁经过抛光处理。
3.如权利要求1所述的一种可提高锡膏上锡量的钢网装置,其特征在于,所述突柱的位置到所述开孔的表面圆心的位置距离不大于所述滑片的二分之一长度加上所述开孔的表面圆的半径的长度。
4.如权利要求1所述的一种可提高锡膏上锡量的钢网装置,其特征在于,所述开口为矩形,矩形长度小于所述开孔的表面圆的半径,且不大于所述滑片的二分之一。
5.如权利要求1所述的一种可提高锡膏上锡量的钢网装置,其特征在于,所述开口的位置在所述滑片中心点偏离所述开孔的一方,所述滑片末端与所述开孔的表面圆外切。
6.如权利要求1所述的一种可提高锡膏上锡量的钢网装置,其特征在于,所述滑片通过所述突柱在所述开口两端滑动。
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