[实用新型]一种手机天线贴片

说明书

本实用新型属于手机天线贴片的自动化焊接生产领域，尤其涉及一种手机天线贴片。所述手机天线贴片包括金属贴片层、设置在金属贴片层下部的用于将手机天线贴片固定在手机后壳上的胶层。通过在金属贴片层下部增加一个胶层，将手机天线贴片固定到手机后壳上，避免流水线运送时，发生震动使手机天线贴片脱落或发生位置偏移；进行焊接时，也无需治具压爪压合，即无需考虑压爪避光，增加了可焊接位置，排布更多焊点，保证天线弹片强度，提高使用寿命，大幅提高生产良率。

技术领域

本实用新型属于手机天线贴片的自动化焊接生产领域，尤其涉及一种手机天线贴片。

背景技术

随着现代无线通讯的发展，对手机天线性能要求越来越高，特别是随着手机金属框架和手机后壳的广泛使用，对手机天线焊接稳定性要求逐渐提高。手机天线贴片是用来发射或接收无线电波的电磁波器件，采用激光焊接方式将金属贴片焊接到导电位上，起到抗氧化、抗腐蚀的作用，包括镀金不锈钢、镀金铜等材料作为弹片焊接到铝合金手机后盖。手机天线贴片经过触点与天线FPC接触。

如图2所示，目前常见的焊接方式是通过贴片机上料将料带上的金属天线弹贴片焊接到铝合金后盖铣出的凹槽内，再依靠治具压合天线弹片后进行焊接。在贴片机贴完手机弹片后需要通过流水线，不免会产生震动，同时压爪4压合需避开激光，压爪4压合贴片会拨动弹片，而手机天线贴片位置度要求较高，需保证触点接触位置无焊点，一个手机上需焊接多个贴片，因此自动化焊接良品率较低。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种手机天线贴片，该手机天线贴片能在进行激光焊接时进行自固定，节省人力和生产时间，提高生产效率和精度。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种手机天线贴片，包括：金属贴片层，设置在金属贴片层下部用于将金属贴片层贴附固定在手机后壳上的胶层；所述胶层位于金属贴片层的中部，且胶层面积为金属贴片层面积的10％～50％。

本实用新型的更进一步优选方案是：所述胶层的面积为金属贴片层面积的30％。

本实用新型的更进一步优选方案是：所述胶层厚度为5～15um。

本实用新型的更进一步优选方案是：所述胶层厚度为10um。

本实用新型的更进一步优选方案是：所述金属贴片层的厚度为0.10mm～0.15mm。

本实用新型的更进一步优选方案是：所述金属贴片层的厚度为0.12mm。

本实用新型的更进一步优选方案是：所述胶层为压敏胶。

本实用新型的更进一步优选方案是：所述金属贴片层为矩形。

本实用新型的更进一步优选方案是：所述胶层为圆形。

本实用新型还提供一种半成品手机结构，包括手机后壳、设置在手机后壳上的如以上任一项所述的手机天线贴片，所述手机天线贴片通过胶层固定在手机后壳上。

本实用新型的有益效果在于：通过在金属贴片层下部增加一个胶层，将手机天线贴片固定到手机后壳上，避免流水线运送时，发生震动使手机天线贴片脱落或发生位置偏移；进行焊接时，也无需治具压爪压合，即无需考虑压爪避光，增加了可焊接位置，排布更多焊点，保证天线弹片强度，提高使用寿命，大幅提高生产良率。

附图说明

下面将结合附图及实施例对实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型半成品手机结构的结构示意图；

图2是现有的天线贴片压爪避光焊点分布效果图；

图3是本实用新型天线贴片焊点分布效果图。

具体实施方式