[实用新型]一种手机天线贴片有效
| 申请号: | 201821712569.0 | 申请日: | 2018-10-22 | 
| 公开(公告)号: | CN209374665U | 公开(公告)日: | 2019-09-10 | 
| 发明(设计)人: | 黄裕佳;刘维波;周继伟;陈文兴;张战役;王瑾;高云峰 | 申请(专利权)人: | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 
| 主分类号: | H01Q1/24 | 分类号: | H01Q1/24;H01Q1/38;H04M1/02 | 
| 代理公司: | 深圳市道臻知识产权代理有限公司 44360 | 代理人: | 陈琳 | 
| 地址: | 518000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 手机天线 贴片 金属贴片 手机后壳 胶层 压爪 本实用新型 自动化焊接 发生位置 使用寿命 天线弹片 天线贴片 偏移 多焊点 可焊接 避光 良率 排布 压合 治具 流水线 焊接 运送 震动 保证 生产 | ||
1.一种手机天线贴片,其特征在于,包括:金属贴片层,设置在金属贴片层下部用于将金属贴片层贴附固定在手机后壳上的胶层;所述胶层位于金属贴片层的中部,且胶层面积为金属贴片层面积的10%~50%。
2.根据权利要求1所述的手机天线贴片,其特征在于:所述胶层的面积为金属贴片层面积的30%。
3.根据权利要求1所述的手机天线贴片,其特征在于:所述胶层厚度为5~15um。
4.根据权利要求3所述的手机天线贴片,其特征在于:所述胶层厚度为10um。
5.根据权利要求1所述的手机天线贴片,其特征在于:所述金属贴片层的厚度为0.10mm~0.15mm。
6.根据权利要求5所述的手机天线贴片,其特征在于:所述金属贴片层的厚度为0.12mm。
7.根据权利要求1所述的手机天线贴片,其特征在于:所述胶层的材料为压敏胶。
8.根据权利要求1所述的手机天线贴片,其特征在于:所述金属贴片层为矩形。
9.根据权利要求3所述的手机天线贴片,其特征在于:所述胶层为圆形。
10.一种半成品手机结构,其特征在于:包括手机后壳、设置在手机后壳上的如权利要求1~9任一所述的手机天线贴片,所述手机天线贴片通过胶层固定在手机后壳上。
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