[实用新型]一种易拆装半导体热封刀

说明书

本实用新型公开一种易拆装半导体热封刀；包括封刀本体，该所述的封刀本体上端设置有安装构件，下端设置有封刃面，所述的封刀本体的内部设置有一内封闭空间；并且所述的封刀本体上还设置有横向贯穿整个封刀本体的螺纹孔，并且所述的螺纹孔横向穿过封刀本体内的封闭空间，使该所述的封闭空间与两边的螺纹孔相连从而使该封闭空间与封刀本体两侧的外部空间连通。本装置的热封刀在其本体内部设置内封闭空间，并且设置贯穿的螺纹孔以及在螺纹孔内安装螺杆塞体，使用的时候螺纹塞体是安装在螺纹孔内的，螺纹塞体的长度较长安装后是从封刀本体的外侧伸出的；这样设置后就可以给操作人员提供手持的固定点，热封刀的拆卸和安装都比较的方便。

技术领域

本实用新型涉及半导体设备领域，具体说是一种易拆装半导体热封刀。

背景技术

现有的半导体封装技术中，通常通过热封刀结构封装封合半导体载盖带，现有的热封刀结构通常设置安装组件安装在热封机上，其下端设置为封刃面，通过热封机传递热量使热封刀加热完成封装封和，通常热封刀的结构除了尺寸大小之外，其结构比较的固定，为一整块的封刀板状结构；而在具体使用热封刀的时候，有时需要在机器上更换不同尺寸的热封刀或者是需要经常拆卸清理封刀，都需要对热封刀进行更换拆卸，在进行更换拆卸的时候，如果是热封刀刚结束工作，其整体温度是非常高的，需要等散热温度降低才能拆卸，而现有热封刀是铁板一块，散热效率较低，在等待散热的时候会浪费较多的时间；并且这种热封刀结构四周都没有手持的着力点，而且通常是非常的光滑，工作人员拆装时，需要手拿固定，非常的不好掌握封刀位置，不容易拆卸安装。

实用新型内容

实用新型目的：针对上述现有技术存在的不足，提供一种易拆装半导体热封刀。

技术方案：为了实现上述实用新型目的，本实用新型采用的技术方案如下：一种易拆装半导体热封刀；包括封刀本体，该所述的封刀本体上端设置有安装构件，下端设置有封刃面，所述的封刀本体的内部设置有一内封闭空间；并且所述的封刀本体上还设置有横向贯穿整个封刀本体的螺纹孔，并且所述的螺纹孔横向穿过封刀本体内的封闭空间，使该所述的封闭空间与两边的螺纹孔相连从而使该封闭空间与封刀本体两侧的外部空间连通；并且该所述的螺纹孔上还安装有尺寸与螺纹孔相配合的并且可拆卸的螺杆塞体；该所述的螺杆塞体的长度大于封刀本体的厚度，螺杆塞体安装在螺纹孔内后，螺杆塞体的两端从封刀本体的两侧伸出。

作为优选，所述的螺杆塞体的长度设置为比封刀本体的厚度长5-10cm。

作为优选，所述的内封闭空间的截面面积设置为封刀本体截面面积的三分之一。

作为优选，所述的内封闭空间的厚度设置为封刀本体1厚度的二分之一。

作为优选，所述的封刀本体内的内封闭空间设置为上宽下窄的倒梯形结构。

作为优选，所述的封刀本体上的螺纹孔共设置有四个。

作为优选，所述的封刀本体上的四个螺纹孔的位置分别对应倒梯形结构的内封闭空间的四个边角的位置。

有益效果：本实用新型与现有技术相比，具有以下优点：

(1)本装置的热封刀在其本体内部设置内封闭空间，并且设置贯穿的螺纹孔以及在螺纹孔内安装螺杆塞体，使用的时候螺纹塞体是安装在螺纹孔内的，螺纹塞体的长度较长安装后是从封刀本体的外侧伸出的；这样设置后就可以给操作人员提供手持的固定点，热封刀的拆卸和安装都比较的方便；

(2)当热封刀依旧处于高温需要散热拆卸时，先可以通过夹持工具将螺纹塞体从螺纹孔内拆卸下来，这样其内部的内封闭空间就与外部的空间连通，内封闭聚集的热量很快就可以被散发出去，通过设置内封闭空间，热封刀与外部空气的接触面大大增加，可以大幅度增加散热效率减少散热的时间；并且在使用的时候将螺纹塞体安装在螺纹孔内将其堵塞住，这样内封闭空间封闭的情况下，热封刀的热量传递是不会减少的，因此在使用的时候不会影响热封刀的封装温度，不影响正常的封装工作；