[实用新型]一种易拆装半导体热封刀有效

申请号：	201821711235.1	申请日：	2018-10-22
公开（公告）号：	CN209087776U	公开（公告）日：	2019-07-09
发明（设计）人：	王浩;王刚;陈杰	申请（专利权）人：	江苏艾科半导体有限公司
主分类号：	H01L21/67	分类号：	H01L21/67
代理公司：	南京申云知识产权代理事务所(普通合伙) 32274	代理人：	于贺贺;邱兴天
地址：	212000 江苏***	国省代码：	江苏;32
权利要求书：	查看更多	说明书：	查看更多
摘要：
搜索关键词：	封刀螺纹孔热封刀封闭空间螺纹塞体内部设置内封闭易拆装半导体本实用新型安装构件安装螺杆横向穿过横向贯穿外部空间上端拆卸刃面塞体下端连通两边伸出体内贯穿
钻瓜网技术展会专利词库专利权人专利榜在售专利公布日期热门专利

【权利要求书】：

1.一种易拆装半导体热封刀，包括封刀本体(1)，该所述的封刀本体(1)上端设置有安装构件(2)，下端设置有封刃面(3)，其特征在于:所述的封刀本体(1)的内部设置有一内封闭空间(4)；并且所述的封刀本体(1)上还设置有横向贯穿整个封刀本体(1)的螺纹孔(5)，并且所述的螺纹孔(5)横向穿过封刀本体(1)内的封闭空间(4)，使该所述的封闭空间(4)与两边的螺纹孔(5)相连从而使该封闭空间(4)与封刀本体(1)两侧的外部空间连通；并且该所述的螺纹孔(5)上还安装有尺寸与螺纹孔(5)相配合的并且可拆卸的螺杆塞体(6)；该所述的螺杆塞体(6)的长度大于封刀本体(1)的厚度，螺杆塞体(6)安装在螺纹孔(5)内后，螺杆塞体(6)的两端从封刀本体(1)的两侧伸出。

2.根据权利要求1所述的一种易拆装半导体热封刀，其特征在于：所述的螺杆塞体(6)的长度设置为比封刀本体(1)的厚度长5-10cm。

3.根据权利要求1所述的一种易拆装半导体热封刀，其特征在于：所述的内封闭空间(4)的截面面积设置为封刀本体(1)截面面积的三分之一。

4.根据权利要求1所述的一种易拆装半导体热封刀，其特征在于：所述的内封闭空间(4)的厚度设置为封刀本体(1)厚度的二分之一。

5.根据权利要求1所述的一种易拆装半导体热封刀，其特征在于：所述的封刀本体(1)内的内封闭空间(4)设置为上宽下窄的倒梯形结构。

6.根据权利要求5所述的一种易拆装半导体热封刀，其特征在于：所述的封刀本体(1)上的螺纹孔(5)共设置有四个。

7.根据权利要求6所述的一种易拆装半导体热封刀，其特征在于：所述的封刀本体(1)上的四个螺纹孔(5)的位置分别对应倒梯形结构的内封闭空间(4)的四个边角的位置。

下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。

免登录下载普通用户下载升级VIP会员，免费下载

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏艾科半导体有限公司，未经江苏艾科半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】

本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201821711235.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。