[实用新型]晶圆处理装置有效

专利信息
申请号: 201821708777.3 申请日: 2018-10-19
公开(公告)号: CN208848874U 公开(公告)日: 2019-05-10
发明(设计)人: 潘东林;高英哲;张文福;刘家桦;叶日铨 申请(专利权)人: 德淮半导体有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;H01L21/67
代理公司: 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 代理人: 孙佳胤;陈丽丽
地址: 223300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 反应腔室 传输室 晶圆 晶圆处理装置 本实用新型 机械手臂 半导体制造技术 半导体产品 传输 处理装置 相对两侧 反应腔 良率 种晶 室内 概率 污染
【权利要求书】:

1.一种晶圆处理装置,其特征在于,包括:

反应腔室;

第一传输室,具有第一机械手臂,用于将晶圆自外界传输至所述反应腔室内进行处理;

第二传输室,与所述第一传输室分别位于所述反应腔室的相对两侧,具有第二机械手臂,用于将经所述反应腔室处理后的所述晶圆传输至外界。

2.根据权利要求1所述的晶圆处理装置,其特征在于,还包括:

第一分隔板,位于所述反应腔室与所述第一传输室之间,用于隔离所述反应腔室与所述第一传输室;

第二分隔板,位于所述反应腔室与所述第二传输室之间,用于隔离所述反应腔室与所述第二传输室。

3.根据权利要求1所述的晶圆处理装置,其特征在于,所述第一机械手臂与所述第二机械手臂结构相同;所述第一机械手臂包括支撑柱和支撑台;所述支撑柱沿竖直方向延伸;所述支撑台位于所述支撑柱的顶部,用于承载所述晶圆。

4.根据权利要求3所述的晶圆处理装置,其特征在于,所述第一机械手臂还包括控制器和第一驱动器;所述第一驱动器连接所述控制器,用于根据所述控制器发出的第一指令驱动所述支撑台围绕第一轴线自转,所述第一轴线沿竖直方向延伸、且与所述支撑柱的轴线重合。

5.根据权利要求4所述的晶圆处理装置,其特征在于,所述第一机械手臂还包括第二驱动器;所述第二驱动器连接所述控制器,用于根据所述控制器的第二指令驱动所述支撑柱沿竖直方向进行升降运动。

6.根据权利要求5所述的晶圆处理装置,其特征在于,所述第一机械手臂还包括沿第一水平方向延伸的轨道,所述第一水平方向与所述竖直方向垂直;所述支撑柱的底部与所述轨道连接,且所述支撑柱能够沿所述轨道滑动。

7.根据权利要求6所述的晶圆处理装置,其特征在于,所述第一机械手臂还包括位于所述支撑台上的手臂本体,所述手臂本体用于夹持所述晶圆。

8.根据权利要求7所述的晶圆处理装置,其特征在于,所述手臂本体包括承载部以及均位于所述承载部表面的第一夹臂和第二夹臂;所述第一夹臂与所述第二夹臂用于共同夹持置于所述承载部表面的所述晶圆。

9.根据权利要求8所述的晶圆处理装置,其特征在于,所述第一夹臂固定于所述承载部表面;所述第二夹臂与所述承载部连接,且能够在所述承载部表面沿第二水平方向运动,所述第二水平方向同时与所述第一水平方向和所述竖直方向垂直。

10.根据权利要求9所述的晶圆处理装置,其特征在于,所述承载部沿所述第二水平方向延伸,且其末端与所述支撑台连接;所述手臂本体还包括第三驱动器;所述第三驱动器连接所述控制器,用于驱动所述承载部围绕第二轴线自转,所述第二轴线穿过所述承载部的中心且沿所述第二水平方向延伸。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于德淮半导体有限公司,未经德淮半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201821708777.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top