[实用新型]晶圆处理装置有效
| 申请号: | 201821708777.3 | 申请日: | 2018-10-19 |
| 公开(公告)号: | CN208848874U | 公开(公告)日: | 2019-05-10 |
| 发明(设计)人: | 潘东林;高英哲;张文福;刘家桦;叶日铨 | 申请(专利权)人: | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人: | 孙佳胤;陈丽丽 |
| 地址: | 223300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 反应腔室 传输室 晶圆 晶圆处理装置 本实用新型 机械手臂 半导体制造技术 半导体产品 传输 处理装置 相对两侧 反应腔 良率 种晶 室内 概率 污染 | ||
1.一种晶圆处理装置,其特征在于,包括:
反应腔室;
第一传输室,具有第一机械手臂,用于将晶圆自外界传输至所述反应腔室内进行处理;
第二传输室,与所述第一传输室分别位于所述反应腔室的相对两侧,具有第二机械手臂,用于将经所述反应腔室处理后的所述晶圆传输至外界。
2.根据权利要求1所述的晶圆处理装置,其特征在于,还包括:
第一分隔板,位于所述反应腔室与所述第一传输室之间,用于隔离所述反应腔室与所述第一传输室;
第二分隔板,位于所述反应腔室与所述第二传输室之间,用于隔离所述反应腔室与所述第二传输室。
3.根据权利要求1所述的晶圆处理装置,其特征在于,所述第一机械手臂与所述第二机械手臂结构相同;所述第一机械手臂包括支撑柱和支撑台;所述支撑柱沿竖直方向延伸;所述支撑台位于所述支撑柱的顶部,用于承载所述晶圆。
4.根据权利要求3所述的晶圆处理装置,其特征在于,所述第一机械手臂还包括控制器和第一驱动器;所述第一驱动器连接所述控制器,用于根据所述控制器发出的第一指令驱动所述支撑台围绕第一轴线自转,所述第一轴线沿竖直方向延伸、且与所述支撑柱的轴线重合。
5.根据权利要求4所述的晶圆处理装置,其特征在于,所述第一机械手臂还包括第二驱动器;所述第二驱动器连接所述控制器,用于根据所述控制器的第二指令驱动所述支撑柱沿竖直方向进行升降运动。
6.根据权利要求5所述的晶圆处理装置,其特征在于,所述第一机械手臂还包括沿第一水平方向延伸的轨道,所述第一水平方向与所述竖直方向垂直;所述支撑柱的底部与所述轨道连接,且所述支撑柱能够沿所述轨道滑动。
7.根据权利要求6所述的晶圆处理装置,其特征在于,所述第一机械手臂还包括位于所述支撑台上的手臂本体,所述手臂本体用于夹持所述晶圆。
8.根据权利要求7所述的晶圆处理装置,其特征在于,所述手臂本体包括承载部以及均位于所述承载部表面的第一夹臂和第二夹臂;所述第一夹臂与所述第二夹臂用于共同夹持置于所述承载部表面的所述晶圆。
9.根据权利要求8所述的晶圆处理装置,其特征在于,所述第一夹臂固定于所述承载部表面;所述第二夹臂与所述承载部连接,且能够在所述承载部表面沿第二水平方向运动,所述第二水平方向同时与所述第一水平方向和所述竖直方向垂直。
10.根据权利要求9所述的晶圆处理装置,其特征在于,所述承载部沿所述第二水平方向延伸,且其末端与所述支撑台连接;所述手臂本体还包括第三驱动器;所述第三驱动器连接所述控制器,用于驱动所述承载部围绕第二轴线自转,所述第二轴线穿过所述承载部的中心且沿所述第二水平方向延伸。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





