[实用新型]一种翻片装置有效
申请号: | 201821700274.1 | 申请日: | 2018-10-19 |
公开(公告)号: | CN208970485U | 公开(公告)日: | 2019-06-11 |
发明(设计)人: | 雷晶;李志刚;艾辉;徐贵阳;雷合鸿 | 申请(专利权)人: | 武汉帝尔激光科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 杨立;陈振玉 |
地址: | 430223 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 吸盘 固定侧板 翻片装置 本实用新型 驱动机构 并列设置 传动连接 高效生产 硅片加工 间隔平行 竖直设置 转动连接 翻转 板状 翻片 驱动 | ||
本实用新型属于硅片加工技术领域,特别涉及一种翻片装置。本实用新型的翻片装置包括两个固定侧板、两个板状的吸盘和驱动机构;两个所述固定侧板分别竖直设置,并间隔平行分布;两个所述吸盘并列设置在两个所述固定侧板之间的上部,且所述吸盘的两端分别与两个所述固定侧板转动连接;所述驱动机构与所述吸盘传动连接,并可驱动所述吸盘反向翻转。优点:结构设计简单,翻片效率高,利于高效生产。
技术领域
本实用新型属于硅片加工技术领域,特别涉及一种翻片装置。
背景技术
在太阳能电池片发电效率一定的情况下,通过对电池片裂片后再焊接的方法,可以提高组件的发电功率。现有技术在进行太阳能电池片裂片时,通常采用激光束将电池片背面进行一定深度的划线,然后采用机械力将其沿划线部位掰断。现有技术的裂片装置,通常采用两个并列设置的裂片吸盘背面朝上吸附经过划线的电池片再控制裂片吸盘沿着硅片划线位置转动,使划线位置受力,达到裂片的目的,裂片后,再进行焊接。
由于焊接时需要对电池片正面进行焊接,需要增加将电池片翻面的翻面装置。中国发明专利申请,CN108346717A《半片电池片翻面装置及其方法》。提供了一种半片电池片翻面装置,包括用于吸附电池片的翻面吸盘叉,用于旋转翻转吸盘叉的旋转机构,用于驱动旋转机构和翻面吸盘叉在X轴和Z轴方向运动的X-Z轴运动单元。此翻面装置解决了人工翻转时对电池片造成的损伤,但是结构复杂,且翻转及运动所耗费的时间长,翻转效率低。
中国发明专利,CN102097533B《硅片传输翻转架》,提供了一种硅片传输翻转架,包括左转轴、矩形框架、上U形托架、下U形托架和右转轴,左转轴和右转轴分别固定在矩形框架的两端,上U型托架固定在矩形框架的上长边的上端面上,三者呈“Z”形分布,在上U形架的下端面设有吸盘。克服了转盘式必须翻转的缺陷,也克服了抓手式翻片装置中存在回程空转的缺陷。但是,也存在结构复杂的问题,且翻片效率有待进一步提高。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种翻片装置,有效的克服了现有技术的缺陷。
本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下:一种翻片装置,包括两个固定侧板、两个板状的吸盘和驱动机构;
两个上述固定侧板分别竖直设置,并间隔平行分布;
两个上述吸盘并列设置在两个上述固定侧板之间的上部,且上述吸盘的两端分别与两个上述固定侧板转动连接;
上述驱动机构与上述吸盘传动连接,并可驱动上述吸盘翻转。
本实用新型的有益效果是:结构设计简单,翻片效率高,利于高效生产。
在上述技术方案的基础上,本实用新型还可以做如下改进。
进一步,上述吸盘包括长方形的板体和分别均匀安装在上述板体两面的多个负压吸嘴,上述板体内部具有负压腔,上述负压腔外接负压装置,上述负压吸嘴分别与上述负压腔连通,上述板体的两端分别与两个上述固定侧板转动连接。
采用上述进一步方案的有益效果是吸盘形状与硅片相匹配,利于硅片的吸附翻转。
进一步,上述板体的两端中部分别水平设有连通其内部负压腔的空心轴,上述板体两端的空心轴分别穿过两个上述固定侧板,并分别与上述固定侧板转动连接,任意一端的上述空心轴远离上述板体的一端分别通过气管接头外接负压装置。
采用上述进一步方案的有益效果是该设计利于吸盘气路的良好布置。
进一步,上述吸盘设有两个,且分别并列间隔的分布在两个上述固定侧板之间,上述驱动机构分别与两个上述吸盘传动连接,并可同步驱动两个上述吸盘翻转。
采用上述进一步方案的有益效果是能够实现双工位同步翻转,效率较高。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造