[实用新型]一种芯片打磨装置有效
申请号: | 201821695728.0 | 申请日: | 2018-10-18 |
公开(公告)号: | CN209266359U | 公开(公告)日: | 2019-08-16 |
发明(设计)人: | 周群飞;黄义森 | 申请(专利权)人: | 蓝思科技(长沙)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 罗满 |
地址: | 410100 湖南省长*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
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本实用新型公开了一种芯片打磨装置,包括:用于对工件进行定位的定位座;可滑动地设于定位座,用于对工件的打磨部位进行打磨的打磨件。使用时,将工件放入定位座,使工件在定位座上定位,将打磨件移动至工件的打磨部位的上方,使打磨件相对定位座移动,可以通过使打磨件相对定位座多次反复的移动来实现对工件打磨部位的多次打磨,从而保证工件打磨部位的达因值达标。该芯片打磨装置可替代现有人工对芯片进行打磨的工艺,因此,降低了人工劳动强度,同时避免因人工的技能差异所导致的打磨质量参差不齐的问题,保证了工件打磨部位的一致性,提高了一次良品率。
技术领域
本实用新型涉及电子产品工艺装备技术领域,更具体地说,涉及一种芯片打磨装置。
背景技术
作为计算机及其它电子设备的重要组成部分,芯片在电子技术领域具有广泛应用,例如,在手机上广泛应用的指纹芯片。
在将芯片与电子产品组装之前,通常需要对芯片的端部进行打磨,以提高芯片端部的达因值,从而使芯片端部与电子产品固定的更牢固。
现有技术中,通常采用人工的方式对芯片端部进行打磨,具体地,将用于打磨芯片端部的金属布固定在棉棒上,操作工人手持棉棒对芯片的端部进行打磨。可以看出的是,这种打磨方式不仅耗费人力,劳动强度大,而且由于人工打磨技能的差异,打磨后芯片端部的达因值一致性差,一次良品率低。
综上所述,如何提供一种能够保证打磨质量的芯片打磨装置,是目前本领域技术人员亟待解决的问题。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型的目的是提供一种芯片打磨装置,该芯片打磨装置能够保证芯片的打磨质量。
为了实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种芯片打磨装置,包括:
用于对工件进行定位的定位座;
可滑动地设于所述定位座、用于对所述工件的打磨部位进行打磨的打磨件。
优选地,所述打磨件的数量为两个,两个所述打磨件的打磨方向一致,以分别对所述工件相对的两个打磨部位进行打磨。
优选地,两个所述打磨件通过连接块相连,以使两个所述打磨件能够同步移动。
优选地,所述定位座设有两条平行的直线导轨,所述连接块的两端分别通过滑块与所述直线导轨可滑动地连接。
优选地,所述连接块的两端分别通过过渡块与所述滑块相连,所述连接块与所述过渡块之间设有至少一个用于调整所述打磨件的高度位置以防止所述打磨件卡死的弹性件。
优选地,所述弹性件为弹簧,所述连接块和所述过渡块的对应位置分别设有用于设置所述弹簧的两端的凹槽。
优选地,所述连接块的两端分别通过三个所述弹簧与所述过渡块相连,位于所述连接块同一端的三个所述弹簧沿所述打磨件的打磨方向共线。
优选地,所述打磨件包括金属布。
优选地,所述打磨件用于打磨工件的一端为弧形结构。
优选地,所述打磨件与用于驱动所述打磨件移动的驱动件相连,所述驱动件与用于控制所述驱动件启停的控制装置相连。
本实用新型提供的芯片打磨装置,使用时,将工件放入定位座,使工件在定位座上定位,将打磨件移动至工件的打磨部位的上方,使打磨件相对定位座移动,可以通过使打磨件相对定位座多次反复的移动来实现对工件打磨部位的多次打磨,从而保证工件打磨部位的达因值达标。该芯片打磨装置可替代现有人工打磨工艺对芯片进行打磨,因此,降低了人工劳动强度,同时避免因人工的技能差异所导致的打磨质量参差不齐的问题,保证了工件打磨部位的一致性,提高了一次良品率。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造