[实用新型]一种芯片打磨装置

权利要求书

1.一种芯片打磨装置，其特征在于，包括：

用于对工件进行定位的定位座(1)，所述定位座(1)设有用于与所述工件的形状相契合以卡住所述工件的定位部；

可滑动地设于所述定位座(1)、用于对所述工件的打磨部位进行打磨的打磨件(2)，所述打磨件的一端为用于与所述打磨部位线接触的弧形结构。

2.根据权利要求1所述的芯片打磨装置，其特征在于，所述打磨件(2)的数量为两个，两个所述打磨件(2)的打磨方向一致，以分别对所述工件相对的两个打磨部位进行打磨。

3.根据权利要求2所述的芯片打磨装置，其特征在于，两个所述打磨件(2)通过连接块(3)相连，以使两个所述打磨件(2)能够同步移动。

4.根据权利要求3所述的芯片打磨装置，其特征在于，所述定位座(1)设有两条平行的直线导轨(11)，所述连接块(3)的两端分别通过滑块(12)与所述直线导轨(11)可滑动地连接。

5.根据权利要求4所述的芯片打磨装置，其特征在于，所述连接块(3)的两端分别通过过渡块(4)与所述滑块(12)相连，所述连接块(3)与所述过渡块(4)之间设有至少一个用于调整所述打磨件(2)的高度位置以防止所述打磨件(2)卡死的弹性件。

6.根据权利要求5所述的芯片打磨装置，其特征在于，所述弹性件为弹簧，所述连接块(3)和所述过渡块(4)的对应位置分别设有用于设置所述弹簧的两端的凹槽。

7.根据权利要求6所述的芯片打磨装置，其特征在于，所述连接块(3)的两端分别通过三个所述弹簧与所述过渡块(4)相连，位于所述连接块(3)同一端的三个所述弹簧沿所述打磨件(2)的打磨方向共线。

8.根据权利要求1-7任一项所述的芯片打磨装置，其特征在于，所述打磨件(2)包括金属布。

9.根据权利要求8所述的芯片打磨装置，其特征在于，所述打磨件(2)与用于驱动所述打磨件(2)移动的驱动件相连，所述驱动件与用于控制所述驱动件启停的控制装置相连。