[实用新型]保护环组件及具有该组件的等离子体注入装置

说明书

本公开提出一种保护环组件及具有该组件的等离子体注入装置，保护环组件包括本体以及多个安装螺丝。本体呈环状结构，且具有分别朝向和背向处理腔室的安装表面和外表面，本体开设有多条贯穿安装表面和外表面的狭缝，狭缝被配置为供等离子体穿过，安装表面开设有多个安装孔槽。多个安装螺丝可拆装地设于处理腔室，安装螺丝具有露出于处理腔室的螺帽，螺帽外周设有卡环，卡环的外径大于安装孔槽的孔径。其中，安装螺丝的螺帽被配置为卡入安装孔槽中，且卡环过盈配合于安装孔槽的槽壁。

技术领域

本公开涉及半导体存储器制备技术领域，尤其涉及一种保护环组件及具有该组件的等离子体注入装置。

背景技术

保护环(Shield Ring)作为等离子体注入装置(Plasma Doping，PLAD)的关键组成部件之一，通常安装在等离子体注入装置的处理腔室(process chamber)中。等离子体注入装置的保护环通常设置在法拉第杯上面，保护环能够利用其所开设的孔洞供等离子体通过，并被法拉第杯读取。

如图1和图2所示，图1中代表性地示出了一种现有保护环的俯视图；图2中代表性地示出了图1中A部分的局部剖视图。其中，该现有等离子体注入装置的保护环110通过金属螺丝120固定在处理腔室，在金属螺丝120锁固保护环110后，需使用保护盖130(shieldring cap)扣盖在金属螺丝120上，此保护盖130由于经过BF₃工艺(三氟化硼离子作为掺杂源的离子掺杂和注入工艺)，其表面会产生蚀刻，因此每次保养都需要更换，避免保护盖130被击穿而导致微粒增多和金属螺丝120裸露而产生放电等问题。

实用新型内容

本公开的一个主要目的在于克服上述现有技术的至少一种缺陷，提供一种无需额外设置需保养更换的保护盖的保护环组件。

本公开的另一个主要目的在于克服上述现有技术的至少一种缺陷，提供一种具有上述保护环组件的等离子体注入装置。

为实现上述目的，本公开采用如下技术方案：

根据本公开的一个方面，提供一种保护环组件，安装于等离子体注入装置中，所述等离子体注入装置具有处理腔室。其中，所述保护环组件包括本体以及多个安装螺丝。所述本体呈环状结构，且具有分别朝向和背向所述处理腔室的安装表面和外表面，所述本体开设有多条贯穿所述安装表面和所述外表面的狭缝，所述狭缝被配置为供等离子体穿过，所述安装表面开设有多个安装孔槽。多个所述安装螺丝可拆装地设于所述处理腔室，所述安装螺丝具有露出于所述处理腔室的螺帽，所述螺帽外周设有卡环，所述卡环的外径大于所述安装孔槽的孔径。其中，所述安装螺丝的所述螺帽被配置为卡入所述安装孔槽中，且所述卡环过盈配合于所述安装孔槽的槽壁。

根据本公开的其中一个实施方式，所述本体的介于其外表面与所述安装孔槽的槽底之间的部分的厚度大于1毫米。

根据本公开的其中一个实施方式，所述本体的介于其外表面与所述安装孔槽的槽底之间的部分的厚度为3毫米～5毫米。

根据本公开的其中一个实施方式，所述安装螺丝的螺帽外周设有环形凹槽，所述卡环设于所述环形凹槽，且所述卡环的外周露出于所述螺帽的外周。

根据本公开的其中一个实施方式，每个所述安装螺丝的所述螺帽外周设有多个所述卡环，多个所述卡环沿所述安装螺丝的轴向间隔分布。

根据本公开的其中一个实施方式，所述卡环的材质为橡胶。

根据本公开的其中一个实施方式，多条所述狭缝与多个所述安装孔槽在所述本体所对应的环状路径上间隔均匀地交替分布。

根据本公开的其中一个实施方式，所述本体上开设有四条狭缝，四条所述狭缝在所述本体所对应的环状路径上间隔均匀分布。

根据本公开的其中一个实施方式，所述本体的安装表面开设有四个所述安装孔槽，四个所述安装孔槽在所述本体所对应的环状路径上间隔均匀分布。