[实用新型]基于LCP材料的柔性线路板结构

说明书

本实用新型公开了一种基于LCP材料的柔性线路板结构，包括依次层叠设置的第一覆盖膜层、第一铜导体层、第一LCP材料层、第二铜导体层、第二LCP材料层、第三铜导体层和第二覆盖膜层，所述第二LCP材料层上设有开窗，所述开窗内设有第三覆盖膜层。在第二LCP材料层上设置开窗，并通过第三覆盖膜层对开窗进行增厚保护，可以提高柔性线路板结构的耐弯折性能，有利于将LCP材料应用于可折叠手机或其他可弯曲终端中。

技术领域

本实用新型涉及柔性线路板技术领域，尤其涉及一种基于LCP材料的柔性线路板结构。

背景技术

传统的柔性线路板大多以聚酰亚胺(PI)或者聚酯类薄膜为基材，利用基材优良的电学性能和高度可靠性来实现柔性印刷线路板的薄型化和集成化。但是传统的基材材料吸水率高、损耗大，难以满足通信行业逐渐趋于高频和高速化的应用需求。

LCP材料是一种性能非常优异且稳定性极强的热塑性材料，在1kHz～50GHz的频率范围内，能保持非常稳定的低介电常数(～3.0)和低损耗(～0.002)，同时具有极低的吸水率(＜0.04％)。随着2017年苹果iPhoneX手机大规模应用LCP天线，LCP材料在柔性线路板中的应用优势受到广泛关注，市场前景巨大。

然而，由于LCP材料由半刚性的高分子链构成，这导致了LCP材料对外呈现“半柔半刚”的特性，即耐折性不佳。而手机中的柔性天线，尤其是折叠手机和可弯曲设备，对FPC的柔性和耐弯折疲劳性能要求非常高，这大大限制了LCP材料在FPC领域中的应用，尽管其本身具有优异的信号传输性能。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种基于LCP材料的柔性线路板结构，其耐弯折性能好。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

一种基于LCP材料的柔性线路板结构，包括依次层叠设置的第一覆盖膜层、第一铜导体层、第一LCP材料层、第二铜导体层、第二LCP材料层、第三铜导体层和第二覆盖膜层，所述第二LCP材料层上设有开窗，所述开窗内设有第三覆盖膜层。

进一步的，所述第二铜导体层分别与所述第一铜导体层和第三铜导体层电气连接，所述第一铜导体层和第三铜导体层之间设有金属化过孔，所述金属化过孔依次贯穿所述第一LCP材料层、第二铜导体层和第二LCP材料层，所述金属化过孔相对于所述开窗错位设置。

进一步的，所述第二覆盖膜层与所述第三覆盖膜层一体成型设置。

进一步的，所述第一覆盖膜层的厚度值大于所述第二覆盖膜层的厚度值。

进一步的，所述第二铜导体层的厚度值以及所述第三铜导体层的厚度值均大于所述第一铜导体层的厚度值。

进一步的，所述开窗的形状为矩形。

进一步的，所述金属化过孔的数目为至少一个。

本实用新型的有益效果在于：在第二LCP材料层上设置开窗，并通过第三覆盖膜层对开窗进行增厚保护，可以提高柔性线路板结构的耐弯折性能，有利于将LCP材料应用于可折叠手机或其他可弯曲终端中。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的基于LCP材料的柔性线路板结构的剖视图；

图2为现有技术的基于LCP材料的柔性线路板结构的剖视图；

图3为图1和图2中的柔性线路板结构的射频性能测试结果。

标号说明：

1、第一覆盖膜层；2、第一铜导体层；3、第一LCP材料层；4、第二铜导体层；5、第二LCP材料层；6、第三铜导体层；7、第二覆盖膜层；8、第三覆盖膜层；9、金属化过孔。

具体实施方式