[实用新型]基于LCP材料的柔性线路板结构有效

专利信息
申请号: 201821681109.6 申请日: 2018-10-16
公开(公告)号: CN209545981U 公开(公告)日: 2019-10-25
发明(设计)人: 宋喆;张昕;虞成城;徐颖龙;苏聪;刘开煌 申请(专利权)人: 深圳市信维通信股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 深圳市博锐专利事务所 44275 代理人: 张明
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 覆盖膜层 材料层 柔性线路板 铜导体层 开窗 本实用新型 耐弯折性能 材料应用 依次层叠 对开窗 可弯曲 可折叠 手机 增厚 终端
【权利要求书】:

1.一种基于LCP材料的柔性线路板结构,其特征在于,包括依次层叠设置的第一覆盖膜层、第一铜导体层、第一LCP材料层、第二铜导体层、第二LCP材料层、第三铜导体层和第二覆盖膜层,所述第二LCP材料层上设有开窗,所述开窗内设有第三覆盖膜层。

2.根据权利要求1所述的基于LCP材料的柔性线路板结构,其特征在于,所述第二铜导体层分别与所述第一铜导体层和第三铜导体层电气连接,所述第一铜导体层和第三铜导体层之间设有金属化过孔,所述金属化过孔依次贯穿所述第一LCP材料层、第二铜导体层和第二LCP材料层,所述金属化过孔相对于所述开窗错位设置。

3.根据权利要求1所述的基于LCP材料的柔性线路板结构,其特征在于,所述第二覆盖膜层与所述第三覆盖膜层一体成型设置。

4.根据权利要求1所述的基于LCP材料的柔性线路板结构,其特征在于,所述第一覆盖膜层的厚度值大于所述第二覆盖膜层的厚度值。

5.根据权利要求1所述的基于LCP材料的柔性线路板结构,其特征在于,所述第二铜导体层的厚度值以及所述第三铜导体层的厚度值均大于所述第一铜导体层的厚度值。

6.根据权利要求1所述的基于LCP材料的柔性线路板结构,其特征在于,所述开窗的形状为矩形。

7.根据权利要求2所述的基于LCP材料的柔性线路板结构,其特征在于,所述金属化过孔的数目为至少一个。

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