[实用新型]电池硅片承载机构及运输设备有效
| 申请号: | 201821668188.7 | 申请日: | 2018-10-15 |
| 公开(公告)号: | CN209087804U | 公开(公告)日: | 2019-07-09 |
| 发明(设计)人: | 唐威 | 申请(专利权)人: | 君泰创新(北京)科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司: | 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 | 代理人: | 王程 |
| 地址: | 100176 北京市大兴区亦*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 硅片 定位挡销 承载机构 电池硅片 底板 放置位 膜层沉积 运输设备 均匀性 倒角 本实用新型 薄膜沉积 沉积效率 尺寸公差 大小调整 底板连接 配合定位 阵列布置 最小极限 边角处 最小化 边角 沉积 限位 匹配 生产成本 承载 消耗 侧面 加工 | ||
1.一种电池硅片承载机构,其特征在于,包括底板及多个定位挡销,所述定位挡销阵列布置在所述底板上且与所述底板连接,在底板的第一侧面上形成多个放置位,所述放置位与待承载的硅片匹配,且定位挡销设置在放置位对应于硅片的边角处,用于对所述硅片的倒角限位。
2.根据权利要求1所述电池硅片承载机构,其特征在于,所述底板上对应每个放置位的区域开设有扩散孔,所述扩散孔包括第一孔与第二孔,所述第一孔的孔径小于所述第二孔的孔径,所述第一孔的一端贯穿至所述底板的第二侧面,所述第一孔的另一端与所述第二孔的一端连通,所述第二孔的另一端贯穿至底板的第一侧面,所述底板的第二侧面与所述底板的第一侧面相对设置。
3.根据权利要求2所述电池硅片承载机构,其特征在于,所述第二孔为锥形孔,且锥形孔的小端与所述第一孔连通。
4.根据权利要求1至3任一项所述电池硅片承载机构,其特征在于,所述定位挡销包括连接部及导向部,所述连接部的一端与所述底板连接,所述连接部的另一端与所述导向部连接,所述导向部设有朝放置位倾斜的导向面。
5.根据权利要求4所述电池硅片承载机构,其特征在于,所述连接部与所述底板粘接、铆接、螺纹连接或者焊接。
6.根据权利要求4所述电池硅片承载机构,其特征在于,还包括多个锁紧螺母,所述底板上对应定位挡销的位置开设有螺纹孔,所述导向部上设有外螺纹,所述导向部穿过所述螺纹孔与所述锁紧螺母连接。
7.根据权利要求6所述电池硅片承载机构,其特征在于,所述底板上对应定位挡销的位置还开设有沉头孔,所述螺纹孔开设在所述沉头孔的底壁上,所述导向部的下端伸入到所述沉头孔内。
8.根据权利要求1-3任一项所述电池硅片承载机构,其特征在于,所述底板上对应每个放置位的区域开设有方形槽,所述方形槽的四周对应的底板用于承载所述硅片。
9.根据权利要求1-3任一项所述电池硅片承载机构,其特征在于,所述定位挡销为绝缘材质的挡销。
10.一种电池硅片运输设备,其特征在于,包括机械手及权利要求1-9任一项所述的电池硅片承载机构,所述机械手上设有CCD相机,用于根据所述底板上至少三个定位挡销确定对应的放置位的位置并将待承载的硅片置于所述放置位上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





