[实用新型]顶针组件和半导体封装设备

说明书

本实用新型实施例公开了一种顶针组件和半导体封装设备。其中该种顶针组件，应用于半导体封装设备，包括：多个顶头、一个基座和多个螺栓，各所述顶头包括：顶头本体和多个顶针，所述多个顶针均竖直固定设置在所述顶头本体上，所述多个顶针顶端高度相同，所述顶头本体设有多个第一螺栓孔，所述基座上设有多个第二螺栓孔，所述螺栓、所述第一螺栓孔和所述第二螺栓孔的数量和位置均相适配，各所述螺栓分别旋入对应的所述第一螺栓孔和所述第二螺栓孔内，使所述顶头本体固定在所述基座上。本实用新型的顶针组件结构简单，使用方便，无需人工插拔顶针，提升生产效率，顶针不易磨损和断裂，在顶起过程中芯片不易剥落和破片。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种顶针组件和半导体封装设备。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。在这一过程中，当前行业里对于较厚的芯片大多采用顶针式的逐出装置来顶起晶圆上的芯片，且矩阵式的顶针逐出装置在目前行业里被普遍采用。

矩阵式的顶针逐出装置的优点是能根据芯片尺寸的大小随意布置顶针的排布。但是本实用新型的发明人发现，由于每次都需要人为去排布顶针，所以容易造成顶针排布的错误，并且顶针的头部较细，容易造成芯片的碎裂，顶针头部易磨损和断裂，在顶起的过程中容易引起芯片的倾斜，从而造成芯片剥落和破片的问题。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种顶针组件和抬升设备，可以根据芯片尺寸一次性加工成型，无需人工插拔顶针，提升生产效率，顶针不易磨损和断裂，在顶起过程中芯片不易剥落和破片。

本实用新型实施例提供一种顶针组件，应用于半导体封装设备，该顶针组件包括：多个顶头、一个基座和多个螺栓；

各所述顶头包括：顶头本体和多个顶针；

所述多个顶针均竖直固定设置在所述顶头本体上；

所述多个顶针顶端高度相同；

所述顶头本体设有多个第一螺栓孔；

所述基座上设有多个第二螺栓孔；

所述螺栓、所述第一螺栓孔和所述第二螺栓孔的数量和位置均相适配；

各所述螺栓分别旋入对应的所述第一螺栓孔和所述第二螺栓孔内，使所述顶头本体固定在所述基座上。

在一种可行的方案中，所述顶头本体设有与所述螺栓数量相同的多个螺栓槽；

各所述螺栓和各所述第一螺栓孔均设置各所述螺栓槽内。螺栓槽可以使螺栓隐藏在顶头本体内，便于使半导体和贴布有效分离。

在一种可行的方案中，各所述螺栓槽在所述顶头本体的侧壁形成开口。螺栓槽在顶头本体侧壁形成开口使螺栓完全隐藏在顶头本体内，便于分离芯片和贴布有效分离。

在一种可行的方案中，相邻所述顶针的间距≥1.5mm。确保有效分离芯片和贴布。

在一种可行的方案中，各所述顶针的直径≥1.3mm。在确保有效分离芯片和贴布前提下充分加强顶针的强度。

在一种可行的方案中，各所述顶针的顶端设有倒角，且所述倒角的边长为0.25mm，所述倒角的角度为45°。避免尖锐的顶针边缘对半导体表面造成伤害。

在一种可行的方案中，所述基座和所述顶头本体均为圆柱体；

所述基座和所述顶头本体的截面积相同。使基座和顶头本体能够完全贴合在一起，便于顶头本体固定在基座上。

在一种可行的方案中，所述基座的顶面设有竖直的多个卡合柱；