[实用新型]顶针组件和半导体封装设备有效
| 申请号： | 201821665293.5 | 申请日： | 2018-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN208970498U | 公开（公告）日： | 2019-06-11 |
| 发明（设计）人： | 王志强;邱政贤;赵亚岭;钱杰;乔振宏;欧龙文 | 申请（专利权）人： | 紫光宏茂微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海市嘉华律师事务所 31285 | 代理人： | 黄琮;傅云 |
| 地址： | 201700 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 螺栓孔 顶针 顶头本体 顶针组件 半导体封装设备 螺栓 本实用新型 顶头 顶针顶端 生产效率 竖直固定 中芯片 插拔 破片 适配 旋入 剥落 磨损 断裂 应用 | ||
1.一种顶针组件，应用于半导体封装设备，其特征在于，包括：多个顶头、一个基座和多个螺栓；
各所述顶头包括：顶头本体和多个顶针；
所述多个顶针均竖直固定设置在所述顶头本体上；
所述多个顶针顶端高度相同；
所述顶头本体设有多个第一螺栓孔；
所述基座上设有多个第二螺栓孔；
所述螺栓、所述第一螺栓孔和所述第二螺栓孔的数量和位置均相适配；
各所述螺栓分别旋入对应的所述第一螺栓孔和所述第二螺栓孔内，使所述顶头本体固定在所述基座上。
2.根据权利要求1所述的顶针组件，其特征在于，所述顶头本体设有与所述螺栓数量相同的多个螺栓槽；
各所述螺栓和各所述第一螺栓孔均设置各所述螺栓槽内。
3.根据权利要求2所述的顶针组件，其特征在于，各所述螺栓槽在所述顶头本体的侧壁形成开口。
4.根据权利要求1所述的顶针组件，其特征在于，相邻所述顶针的间距≥1.5mm。
5.根据权利要求1所述的顶针组件，其特征在于，各所述顶针的直径≥1.3mm。
6.根据权利要求1所述的顶针组件，其特征在于，各所述顶针的顶端设有倒角，且所述倒角的边长为0.25mm，所述倒角的角度为45°。
7.根据权利要求1所述的顶针组件，其特征在于，所述基座和所述顶头本体均为圆柱体；
所述基座和所述顶头本体的截面积相同。
8.根据权利要求1所述的顶针组件，其特征在于，所述基座的顶面设有竖直的多个卡合柱；
所述顶头本体的底面设有多个卡合柱孔，且各所述卡合柱分别嵌入各所述卡合柱孔内。
9.一种半导体封装设备，其特征在于，包括：工作平台、升降装置以及权利要求1至8中任意一项所述的顶针组件；
所述工作平台上设有一个竖直的组件通孔；
所述升降装置设置在所述组件通孔下方；
所述基座固定设置在所述升降装置上，所述顶头位于所述组件通孔内，且所述顶头的顶针顶端与所述工作平台的上表面齐平，所述升降装置用于带动所述基座上升，使所述顶头凸出于所述工作平台的上表面。
10.根据权利要求9所述的半导体封装设备，其特征在于，所述升降装置为电动伸缩装置。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
