[实用新型]一种LED器件

说明书

本实用新型公开了一种LED器件，包括：载体、位于载体上的LED芯片、以及连接LED芯片与所述载体的引线；LED芯片的电极与引线的一端键合连接，形成第一键合点；载体与引线的另一端键合连接，形成第二键合点；在第一键合点上层叠有第一焊球，使得第一键合点和第一焊球共同构成第一焊点；引线自第一焊点牵引至第二键合点且形成一个折点，折点处的夹角为直角或钝角，使得折点与LED芯片顶面之间的距离小于90μm。本实用新型的LED器件可有效增加第一键合点的强度，且实现引线键合走线的超低线弧。

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种LED器件。

背景技术

现有的LED器件封装工艺中基本采用引线键合方式将LED芯片的电极与载体上的焊垫进行连接。引线键合方式包括球形键合方式和楔形键合方式，其中，球形键合方式是先将引线垂直插入毛细管劈刀中，使毛细管劈刀与封装引脚对准，并通过电弧打火方法在引线尾端形成球状，再控制毛细管劈刀下降，使球状凸起与LED芯片的一个电极接触，进而在压力和热量的作用下使球状凸起和该电极进行结合，形成第一键合点；接下来，控制毛细管劈刀升起，并使毛细管劈刀沿着预定的轨道移动，使引线从毛细管中抽出以进行弧形走线，当毛细管切刀移动至对应的焊垫时，再次通过电弧打火方法对引线进行加热使得引线在该焊垫上形成楔形压痕，然后控制毛细管劈刀上升，并在毛细管劈刀上升到预定高度时夹紧引线，当毛细管劈刀继续上升时，引线在最细处被拉断。

由于第一键合点是在高温作用下形成，其焊缝两侧的引线和电极材料会发生明显的组织和性能变化形成热影响区，使得第一键合点脆性高，导致第一键合点容易开裂。为了增加LED器件中第一键合点的可靠性，现有的球形键合方式中在形成第一键合点后，通常会将毛细管劈刀升起至少90μm的高度后再进行移动，这样使得LED器件在受到冲击时或LED器件的封装胶体发生热胀冷缩时，因第一键合点正上方的引线具有一定韧性，能够起到缓冲作用。然而，随着LED器件的亮度要求不断提升，为增加LED芯片的发光亮度，LED芯片的发光层厚度逐渐增加，且LED器件的荧光粉层的厚度需逐渐减薄，这就导致现有的引线键合方式不能满足LED器件的亮度要求。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型的一种LED器件，可有效增加第一键合点的强度，且实现引线键合走线的超低线弧，进而使得LED器件的厚度能够制备得更薄，满足LED器件的亮度要求。

为解决上述技术问题，本实用新型的一种LED器件，包括：载体、位于所述载体上的LED芯片、以及连接所述LED芯片与所述载体的引线；其中，

所述LED芯片的电极与所述引线的一端键合连接，形成第一键合点；所述载体与所述引线的另一端键合连接，形成第二键合点；

在所述第一键合点上层叠有第一焊球，使得所述第一键合点和所述第一焊球共同构成第一焊点；

所述引线自所述第一焊点牵引至所述第二键合点且形成一个折点，所述折点处的夹角为直角或钝角，使得所述折点与所述LED芯片顶面之间的距离小于90μm。

与现有技术相比，本实用新型的LED器件中LED芯片的第一键合点上层叠有第一焊球，使得LED芯片的电极表面由下至上依次层叠焊球、引线及焊球，即第一键合点和第一焊球在LED芯片的电极表面共同构成上下焊球夹叠引线的夹心式结构，且第一键合点和第一焊球共同构成第一焊点。由于第一焊球层叠在第一键合点上，能够覆盖第一键合点上的热影响区，使得引线与电极的键合连接的接缝处具有较强的牢固性和可靠性，则促使第一键合点不易开裂，以便降低第一焊点上方引线的高度；同时，因为引线自第一焊点牵引至第二键合点形成有一个折点且该折点处的夹角为钝角，可进一步降低第一焊点上方引线的高度，使得该折点与LED芯片顶面之间的距离小于90μm，实现引线键合走线的超低线弧，可使LED器件的厚度能够制备得更薄，满足LED器件的亮度要求。

作为上述方案的改进，在所述第二键合点上形成有第二焊球，以使所述第二键合点和所述第二焊球共同构成第二焊点。